(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2015년12월07일
(11) 등록번호 10-1575443
(24) 등록일자 2015년12월01일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
C08G 65/08 (2006.01) C07D 303/16 (2006.01)
C08G 18/00 (2006.01) C09D 163/00 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2013-7018525
(22) 출원일자(국제) 2011년12월16일
심사청구일자 2013년07월15일
(85) 번역문제출일자 2013년07월15일
(65) 공개번호 10-2013-0109204
(43) 공개일자 2013년10월07일
(86) 국제출원번호 PCT/EP2011/006581
(87) 국제공개번호 WO 2012/084266
국제공개일자 2012년06월28일
(30) 우선권주장
10015946.6 2010년12월22일
유럽특허청(EPO)(EP)
(56) 선행기술조사문헌
KR100902694 B1*
WO2010142396 A1*
EP1283226 A
WO1999051659 A1
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
헥시온 인코포레이티드
미국 오하이오 43215 콜럼버스 이스트 브로드 스
트리트 180
(72) 발명자
스타인브레커, 크리스토프
벨기에 베-1348 오티그니즈-루바인-라-누브, 애버
뉴 장 모네 1, 모멘티브 스페셜티 케미컬스 리서
치 에스.에이.
르 휘버 드 텐 호브, 세드릭
벨기에 베-1348 오티그니즈-루바인-라-누브, 애버
뉴 장 모네 1, 모멘티브 스페셜티 케미컬스 리서
치 에스.에이.
(뒷면에 계속)
(74) 대리인
차윤근
전체 청구항 수 : 총 15 항 심사관 : 김재민
(54) 발명의 명칭 알파, 알파 분지형 산 조성물의 글리시딜 에스테르
(57) 요 약
본 발명은 한정된 이성질체 조성을 가진 α,α-분지형 알칸 카르복시산 글리시딜 에스테르 조성물로서, 차단성
이성질체와 고도 분지형 이성질체의 농도의 합이 총 조성물 기준으로 적어도 50%, 바람직하게는 60% 이상, 가장
바람직하게는 75% 이상인 조성물에 관한 것이다.
등록특허 10-1575443
- 1 -
(72) 발명자
반'트 샌드, 로버트
벨기에 베-1348 오티그니즈-루바인-라-누브, 애버
뉴 장 모네 1, 모멘티브 스페셜티 케미컬스 리서치
에스.에이.
헤이만스, 데니스
벨기에 베-1348 오티그니즈-루바인-라-누브, 애버
뉴 장 모네 1, 모멘티브 스페셜티 케미컬스 리서치
에스.에이.
코틀레브스카, 알렉산드라
벨기에 베-1348 오티그니즈-루바인-라-누브, 애버
뉴 장 모네 1, 모멘티브 스페셜티 케미컬스 리서치
에스.에이.
등록특허 10-1575443
- 2 -
명 세 서
청구범위
청구항 1
차단성 이성질체 및 고도 분지형 이성질체를 갖는, 부텐의 이량체(C8) 또는 삼량체(C12)로부터 유도된 네오산의
글리시딜 에스테르 혼합물을 함유하는,
페인트 또는 접착제용 결합제 용도의, 부텐 올리고머 유래의 α,α-분지형 알칸 카르복시 글리시딜 에스테르
조성물로서,
상기 차단성 이성질체와 고도 분지형 이성질체의 농도의 합이 조성물 중량을 기준으로 50중량% 이상이고,
상기 차단성 이성질체는 β 위치에서 2차, 또는 3차, 또는 4차 탄소를 갖는 네오산을 포함하고, 상기 고도 분지
형 이성질체는 5개 이상의 메틸기를 갖는 네오산을 포함하며,
상기 네오산의 이성질체는 (R
1
R
2
R
3
)-C-COOH의 구조를 갖고, 여기서 R
1
, R
2
, R
3
인 3개의 R기는 부텐의 이량체로
부터 유도된 경우 총 7개의 탄소원자를, 부텐의 삼량체로부터 유된 경우 총 11개의 탄소 원자를 갖는 선형 또는
분지형 알킬 기인,
부텐 올리고머 유래의 α,α-분지형 알칸 카르복시 글리시딜 에스테르 조성물.
청구항 2
제1항에 있어서, 부텐 올리고머 유래의 글리시딜 에스테르가 네오노난(C9)산 혼합물로부터 유도되고,
차단성 이성질체와 고도 분지형 이성질체의 농도의 합이 조성물의 중량을 기준으로 50중량% 이상인, 조성물.
청구항 3
제2항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 2,2-디메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-이
소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르를 함유하는
조성물.
청구항 4
제2항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2,2-디메
틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르를 함유하는 조성물.
청구항 5
제3항에 있어서, 2,2-디메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-이소프로필 3-메틸 부탄산 글리
시딜 에스테르 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르의 총 함량이 조성물의 중량을 기준으로
25중량% 이상인 조성물.
청구항 6
제2항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 2,2-디메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-이
소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및 2,2-디
메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르을
포함하고,
2,2-디메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-이소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및
2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르
및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르의 총 함량이 조성물의 중량을 기준으로 40중량% 이상인 조
성물.
청구항 7
등록특허 10-1575443
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제3항 또는 제4항에 있어서, 조성물이 추가적으로 2-메틸 2-에틸 헥산산 글리시딜 에스테르을 포함하고, 2-메틸
2-에틸 헥산산 글리시딜 에스테르의 함량이 글리시딜 에스테르 혼합물의 중량을 기준으로 0 초과 내지 40중량%
미만인 조성물.
청구항 8
제3항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 글리시딜 에스테르 혼합물의 중량을 기준으로 2,2-디메틸 3,3-디
메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 1 내지 98중량% 및 2-메틸 2-이소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 1 내
지 98중량% 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 1 내지 98중량%를 함유하는 조성물.
청구항 9
제3항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 글리시딜 에스테르 혼합물의 중량을 기준으로 2,2-디메틸 3,3-디
메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 5 내지 50중량% 및 2-메틸 2-이소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 5 내
지 50 중량% 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 5 내지 50중량%를 함유하는 조성물.
청구항 10
제3항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 조성물의 중량을 기준으로 2,2-디메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시
딜 에스테르 10 내지 14중량% 및 2-메틸 2-이소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 20 내지 28중량% 및 2-
메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 17 내지 22중량%를 함유하는 조성물.
청구항 11
제4항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 조성물의 중량을 기준으로 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산 글리
시딜 에스테르 1 내지 99중량% 및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 1 내지 99중량%를 함유하는
조성물.
청구항 12
제4항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 조성물의 중량을 기준으로 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산 글리
시딜 에스테르 5 내지 50중량% 및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 5 내지 50중량%를 함유하는
조성물.
청구항 13
제4항에 있어서, 글리시딜 에스테르 혼합물이 조성물의 중량을 기준으로 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산 글리
시딜 에스테르 10 내지 18중량% 및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 15 내지 22중량%를 함유하
는 조성물.
청구항 14
반응성 희석제 또는 단량체로 사용되는 제1항에 따른 조성물을 포함하는, 페인트 및 접착제용 결합제 조성물.
청구항 15
제1항에 따른 조성물을 함유하고,
폴리에스테르 폴리올 수지, 아크릴 폴리올 수지, 폴리에테르 폴리올 수지 및 에폭시 수지로 이루어진 군으로부
터 선택되는 수지를 포함하는
수지 조성물.
발명의 설명
기 술 분 야
본 발명은 한정된 이성질체 조성물을 보유하는 α,α-분지형 알칸 카르복시산 글리시딜 에스테르의 조성물에 관[0001]
한 것으로, 이는 예컨대 이로부터 유래된 코팅의 향상된 경도를 초래할 수 있다.
등록특허 10-1575443
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더 구체적으로, 본 발명은 탄소 원자 9개 또는 13개를 함유하고 사용된 올레핀 공급원료 및/또는 이의 올리고머[0002]
화 공정에 따라 알킬 기의 분지화도를 갖는 글리시딜 에스테르를 제공하고 이하에 정의되는 바와 같은, 지방족
3차 포화 카르복시산 또는 α,α-분지형 알칸 카르복시산의 조성물에 관한 것이다.
배 경 기 술
α,α-분지형 알칸 카르복시산의 혼합물이 강산의 존재 하에 모노-올레핀, 예컨대 부텐과 이성질체, 예컨대 이[0003]
소부텐, 일산화탄소 및 물을 출발물질로 하여 생산할 수 있음은 예컨대 US 2,831,877, US 2,876,241, US
3,053,869, US 2,967,873 및 US 3,061,621에 일반적으로 알려져 있다.
글리시딜 에스테르는 PCT/EP2010/003334 또는 US 6433217에 따라 수득할 수 있다.[0004]
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명자들은 네오노난산 등의 글리시딜 에스테르의 정선된 이성질체 블렌드가 폴리에스테르 폴리올과 같은 일[0005]
부 특정 중합체와 함께 다른 예상치못한 성능을 제공한다는 것을 발견했다.
과제의 해결 수단
이성질체는 표 1에 설명했고, 도식 1에 도시했다.[0006]
본 발명자들은 분지형 산으로부터 유래된 글리시딜 에스테르 조성물의 성능이 알킬 기 R
1
, R
2
및 R
3
의 분지화도[0007]
에 따라 달라진다는 것을 발견했고, 예컨대 네오노난산은 3개, 4개 또는 5개의 메틸 기를 보유한다. 고도 분지
형 이성질체는 5개 이상의 메틸 기를 가진 네오산의 이성질체로서 정의된다.
예컨대, 높은 경도의 코팅을 제공하는 네오노난산 글리시딜 에스테르의 혼합 조성물은 차단성 이성질체와 고도[0008]
분지형 이성질체의 농도의 합이 총 조성물을 기준으로 적어도 50%, 바람직하게는 60% 이상, 가장 바람직하게는
75% 이상인 혼합물이다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 조성물은 2,2-디메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-이소프로[0009]
필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르를 함유한다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 조성물은 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2,2-디메틸 4,4-[0010]
디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르를 함유한다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 조성물은 2,2-디메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-이소프로[0011]
필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르를 함유하는 글리
시딜 에스테르 혼합물의 함유물의 총합이 총 조성물을 기준으로 25중량% 이상, 바람직하게는 35중량% 이상, 가
장 바람직하게는 40중량% 이상인 것이다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 조성물은 2,2-디메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-이소프로[0012]
필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 및 2,2-디메틸 3-
메틸 4-메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르를 함유하는 글리시
딜 에스테르 혼합물의 함유물의 총합이 총 조성물을 기준으로 40중량% 이상, 바람직하게는 50중량% 이상, 가장
바람직하게는 65중량% 이상인 것이다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 조성물은 2-메틸 2-에틸 헥산산 글리시딜 에스테르의 함량이 총 조성물을 기준으로[0013]
40중량% 이하, 바람직하게는 30중량% 이하, 가장 바람직하게는 20중량% 이하인 것이다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 조성물은 글리시딜 에스테르 혼합물이 총 조성물을 기준으로 2,2-디메틸 3,3-디메[0014]
틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 1 내지 99중량% 및 2-메틸 2-이소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 1 내지
99중량% 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 1 내지 99중량%를 함유하는 것이다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 바람직한 조성물은 글리시딜 에스테르 혼합물이 총 조성물을 기준으로 2,2-디메틸[0015]
3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 5 내지 50중량% 및 2-메틸 2-이소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜 에스테
등록특허 10-1575443
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르 5 내지 50 중량% 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 5 내지 50중량%를 함유하는
것이다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 더욱 바람직한 조성물은 글리시딜 에스테르 혼합물이 총 조성물을 기준으로 2,2-디[0016]
메틸 3,3-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 10 내지 14중량% 및 2-메틸 2-이소프로필 3-메틸 부탄산 글리시딜
에스테르 20 내지 28중량% 및 2-메틸 2-에틸 3,3-디메틸 부탄산 글리시딜 에스테르 17 내지 22중량%를 함유하는
것이다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 조성물은 글리시딜 에스테르 혼합물이 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산 글리시딜[0017]
에스테르 1 내지 99중량% 및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 1 내지 99중량%를 함유하는 것이
다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 바람직한 조성물은 글리시딜 에스테르 혼합물이 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜탄산[0018]
글리시딜 에스테르 5 내지 50중량% 및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 5 내지 50중량%를 함유
하는 것이다.
글리시딜 에스테르 혼합물의 더욱 바람직한 조성물은 글리시딜 에스테르 혼합물이 2,2-디메틸 3-메틸 4-메틸 펜[0019]
탄산 글리시딜 에스테르 10 내지 18중량% 및 2,2-디메틸 4,4-디메틸 펜탄산 글리시딜 에스테르 15 내지 22중량%
를 함유하는 것이다.
상기 글리시딜 에스테르 조성물은 예컨대 페인트 또는 접착제용 결합제 조성물 중의 단량체로서 또는 반응성 희[0020]
석제로서 사용될 수 있다.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
글리시딜 에스테르 조성물은 헥시온의 기술 브로셔(Product Bulletin: Cardura N10 The Unique Reactive[0021]
Diluent)에 예시된 바와 같이 에폭시계 포뮬레이션의 반응성 희석제로서 사용될 수 있다.
글리시딜 에스테르의 다른 용도는 폴리에스테르 폴리올 또는 아크릴 폴리올 또는 폴리에테르 폴리올과의 배합물[0022]
이다. 차 산업의 코팅에 사용되는 것과 같은 폴리에스테르 폴리올과의 배합물은 매력적인 코팅성이 있는 속건성
코팅계를 초래한다.
사용된 방법[0023]
네오산의 이성질체 분포는 불꽃 이온화 검출기(FID)를 사용하여 기체 크로마토그래피로 측정할 수 있다. 0.5ml[0024]
샘플을 분석용 등급의 디클로로메탄에 희석하고, n-옥탄올을 내부 표준물질로서 사용할 수 있다. 이하에 제시된
조건은 표 1에 제시된 대략적인 체류 시간을 제공한다. 이 경우에, n-옥탄올은 체류 시간이 약 8.21분이었다.
GC 방법은 다음과 같이 세팅했다:[0025]
컬럼: CP Wax 58 CB(FFAP), 50m x 0.25mm, df = 0.2㎛[0026]
오븐 프로그램: 150℃ (1.5min) - 3.5℃/min - 250℃(5min) = 35min[0027]
운반 기체: 헬륨[0028]
흐름: 2.0ml/min 일정함[0029]
분할(split) 흐름: 150ml/min[0030]
분할 비: 1:75[0031]
주입기 온도: 250℃[0032]
검출기 온도: 325℃[0033]
주입 용량: 1㎕[0034]
CP Wax 58 CB는 Agilent Technologies에서 입수할 수 있는 기체 크로마토그래피 컬럼이다.[0035]
예시적 예로서 네오노난산의 이성질체는 구조가 (R
1
R
2
R
3
)-C-COOH인 것으로, 여기서 3개의 R기는 탄소 원자가[0036]
함께 총 7개인 선형 또는 분지형 알킬 기이다.
등록특허 10-1575443
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상기 방법을 사용하여 수득되는 모든 이론적으로 가능한 네오노난산 이성질체의 구조와 체류 시간은 도식 1에[0037]
도시하고 표 1에 나열했다.
이성질체 함량은 모든 이성질체의 반응 계수가 동일하다고 가정하여, 수득된 크로마토그램의 상대적인 피크 면[0038]
적으로부터 계산한다.
표 1
[0039]
네오산의 글리시딜 에스테르의 이성질체 분포는 불꽃 이온화 검출기(FID)를 사용하여 기체 크로마토그래피로 측[0040]
정할 수 있다. 0.5ml 샘플은 분석용 등급의 디클로로메탄으로 희석한다.
GC 방법은 다음과 같이 세팅되었다:[0041]
컬럼: CP Wax 58 CB(FFAP), 50m x 0.2mm, df = 0.52㎛[0042]
오븐: 175℃(5min) - 1℃/min - 190℃(0 min) - 10℃/min - 275℃(11.5min)[0043]
흐름: 2.0ml/min, 일정한 흐름 [0044]
캐리어 가스: 헬륨[0045]
분할 비: 1:75[0046]
주입 부피: 1㎕[0047]
S/SL 주입기: 250℃[0048]
CP Wax 58 CB는 아질런트 테크놀로지스(Agilent Technologies)에서 입수할 수 있는 기체 크로마토그래피 컬럼이[0049]
등록특허 10-1575443
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다.
예시적인 예로서 네오노난산의 글리시딜 에스테르의 이성질체는 3개의 R 기가 함께 총 7의 탄소 원자를 갖는 선[0050]
형 또는 분지형 알킬 기인 화학식 (R
1
R
2
R
3
)-C-COO-CH2-CH(O)CH2로 표시되는 것이다. 이성질체 함량은 모든 이
성질체의 반응 계수가 동일하다는 가정 하에 수득된 크로마토그램의 상대적 피크 면적으로부터 계산한다.
GC-MS 방법은 분석이 분석 전문가에 의해 수행된다면, 다양한 이성질체를 동정하는데 사용할 수 있다.[0051]
도식 1: 가능한 모든 네오노난산 이성질체의 구조[0052]
[0053]
수지의 특성화 시험 방법[0054]
수지의 분자량은 폴리스티렌을 표준물질로 사용하는 THF 용액에서의 겔 투과 크로마토그래피(Perkin[0055]
Elmer/Water)로 측정했다. 수지의 점도는 표시된 온도에서 브룩필드 점도계(LVDV-I)로 측정했다. 고형물 함량은
함수(Ww-Wd)/Ww x 100%로 계산한다. 여기서, Ww는 습윤 샘플의 중량이고, Wd는 110℃ 온도의 오븐에서 1시간 동
안 건조한 후의 샘플의 중량이다.
Tg(유리전이온도)는 퍼킨 엘머의 DSC7을 사용하거나 또는 TA 인스트루먼츠 써멀 어넬리시스의 장치를 사용하여[0056]
측정했다. 스캔 속도는 각각 20℃/min 및 10℃/min이었다. 동일한 실험 조건에서 수득된 데이터만 비교했다. 그
렇지 않으면 다른 스캔 속도로 인해 발생한 온도 차이는 비교된 결과들에서 유의적이지 않은 것으로
입증되었다.
클리어 코트의 특성화 방법[0057]
등록특허 10-1575443
- 8 -
사용수명[0058]
사용수명은 실온, 보통 24.0±0.5℃에서 초기 점도의 2배가 되는데 걸리는 경과 시간을 관찰하여 측정했다. 클[0059]
리어 코트의 초기 점도는 브룩필드 점도계로 측정 시, 파트 1은 44 내지 46 mPa.s, 파트 3은 93-108 mPa.s로 정
의된다.
클리어코트의 적용[0060]
Q-패널은 기재로서 사용한다. 그 다음, 패널은 고속 증발성 용매인 메틸 에틸 케톤 또는 아세톤으로 닦는다. 파[0061]
트 1을 위해, 클리어코트는 베이스코트로 덮인 Q-패널 위에 분무 적용하고; 파트 2와 3을 위해, 클리어코트는
Q-패널 위에 바로 바코트(barcoat)한다.
먼지 유리 시간(dust free time)[0062]
클리어 코트의 먼지 유리 시간(DFT)은 코튼울 볼을 소정 거리에서 편평한 기재 위에 수직으로 떨어뜨려 평가한[0063]
다. 코튼 볼이 기재에 접촉하면 기재를 즉시 뒤집는다. 먼지 유리 시간은 코튼 울 볼이 기재에 더 이상 부착해
있지 않은 시간의 간격으로 정의한다.
경도 발달[0064]
경도 발달은 쾨니히(Koenig) 방법으로 진자 경도 시험기를 사용하여 진행한다.[0065]
차단성 이성질체 [0066]
카르복시산의 알파 위치에 있는 탄소 원자는 항상 4차 탄소 원자인 반면, β 위치에 있는 탄소 원자(들)는 2차,[0067]
3차 또는 4차 탄소 중 어느 하나일 수 있다. β 위치에 3차 또는 4차 탄소 원자를 가진 네오노난산(V9)은 차단
성 이성질체로 정의된다(도식 2 및 3).
도식 2[0068]
[0069]
도식 3[0070]
[0071]
도식 2: 비차단성 V9 구조의 예[0072]
도식 3: 차단성 V9 구조 β의 예[0073]
앞서 논의된 글리시딜 에스테르 조성물의 용도는 페인트 및 접착제용 결합제 조성물 중의 단량체로서 또는 반응[0074]
성 희석제로서 사용되는 것이다. 이러한 용도는 상기 조성의 글리시딜 에스테르를 함유하는 폴리에스테르 폴리
올 수지 및/또는 상기 조성의 글리시딜 에스테를 함유하는 아크릴 폴리올 수지 및/또는 상기 조성의 글리시딜
에스테르를 함유하는 폴리에테르 폴리올 수지 및/또는 상기 조성의 글리시딜 에스테를 함유하는 에폭시 수지 포
뮬레이션을 기반으로 할 수 있다.
실시예[0075]
사용된 화학물질:[0076]
- Cardura™ E10: 모멘티브 스페셜티 케미컬스에서 입수용이.[0077]
등록특허 10-1575443
- 9 -
- 네오노난산 글리시딜 에스테르 : 모멘티브 스페셜티 케미컬스에서 입수용이.[0078]
- GE9S: 조성물 A의 네오노난산 글리시딜 에스테르(이하 표 2 참조).[0079]
- GE9H: 조성물 B의 네오노난산 글리시딜 에스테르(이하 표 2 참조).[0080]
- 조성물 C의 네오노난산 글리시딜 에스테르(이하 표 2 참조).[0081]
- 조성물 D의 네오노난산 글리시딜 에스테르(이하 표 2 참조).[0082]
- 조성물 E의 네오노난산 글리시딜 에스테르(이하 표 2 참조).[0083]
표 2
[0084]
- GE5: 에피클로르히드린과 산의 반응에 의해 수득된 피발산의 글리시딜 에스테르.[0085]
- 에틸렌 글리콜 : 알드리치 제품[0086]
- 모노펜타에리스리톨 : 시그마 - 알드리치에서 입수용이.[0087]
- 메틸헥사하이드로프탈산 무수물: 시그마-알드리치에서 입수용이.[0088]
- 보론 트리플루오라이드 디에틸 에테레이트(BF3·OEt2): 알드리치 제품[0089]
- 아크릴산: 시그마-알드리치에서 입수용이.[0090]
- 하이드록시에틸 메타크릴레이트: 시그마-알드리치에서 입수용이.[0091]
- 스티렌: 시그마-알드리치에서 입수용이.[0092]
- 2-에틸헥실 아크릴레이트: 시그마-알드리치에서 입수용이.[0093]
- 메틸 메타크릴레이트: 시그마-알드리치에서 입수용이.[0094]
등록특허 10-1575443
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- 부틸 아크릴레이트: 시그마-알드리치에서 입수용이.[0095]
- 자일렌[0096]
- 디-t-아밀 퍼옥사이드: 알케마 제품인 Luperox DTA.[0097]
- tert-부틸 퍼옥시-3,5,5-트리메틸헥사노에이트: 악조 노벨에서 입수용이.[0098]
- n-부틸 아세테이트: 알드리치 제품[0099]
- 디클로로메탄: 바이오솔브 제품[0100]
- 희석제(Thinner): A: 자일렌 50wt%, 톨루엔 30wt%, ShellsolA 10wt%, 2-에톡시에틸아세테이트 10wt%의[0101]
혼합물. 희석제 B: 부틸 아세테이트.
- 경화제, HDI: 1,6-헥사메틸렌 디이소시아네이트 삼량체, Desmodur N3390 BA (Bayer Material Science) 또는[0102]
Tolonate HDT LV2 (Perstorp)
- 균염제: 부틸 아세테이트에 10%로 희석된 BYK-331인 'BYK 10wt%'[0103]
- 촉매: 부틸 아세테이트에 1wt%로 희석된 디부틸 주석 디라우레이트인 'DBTDL 1wt%'[0104]
실시예 1 비교용[0105]
교반기, 응축기 및 온도계가 장착된 반응 용기에 다음과 같은 성분을 주입했다: 92.4g의 GE9S, 24.0g의 부틸 아[0106]
세테이트. 초기 반응기 주입물을 135℃까지 가열했다. 그 다음, 다음과 같은 혼합물을 일정 온도를 유지하면서
1h20 기간 동안 첨가했다: 30.7g의 아크릴산, 1.2g의 디-t-아밀 퍼옥사이드, 12.0g의 n-부틸 아세테이트. 추가
로 1.2g의 디-t-아밀 퍼옥사이드와 20.4g의 n-부틸 아세테이트를 첨가한 후, 135℃에서 1시간 동안 포스트쿠킹
(post-cooking)을 계속했다. 아크릴 폴리올은 분자량(Mw)이 11400 돌턴이고 Tg가 약 -10℃였다.
실시예 2[0107]
교반기, 응축기 및 온도계가 장착된 반응 용기에 다음과 같은 성분을 주입했다: 92.4g의 GE9H, 24.0g의 부틸 아[0108]
세테이트. 초기 반응기 주입물을 135℃까지 가열했다. 그 다음, 다음과 같은 혼합물을 일정 온도를 유지하면서
1h18 기간 동안 첨가했다: 30.2g의 아크릴산, 1.2g의 디-t-아밀 퍼옥사이드, 12.0g의 n-부틸 아세테이트. 추가
로 1.2g의 디-t-아밀 퍼옥사이드와 20.4g의 n-부틸 아세테이트를 첨가한 후, 135℃에서 1시간 동안 포스트쿠킹
(post-cooking)을 계속했다. 아크릴 폴리올은 분자량(Mw)이 8600 돌턴이고 Tg가 약 26℃였다.
관찰: 아크릴 폴리올의 Tg는 네오노난산 글리시딜 에스테르의 조성에 의해 영향을 받는다(실시예 1, 2 참조).[0109]
실시예 3[0110]
글리시딜 네오노나노에이트, GE9H 및 아크릴산 또는 메타크릴산의 첨가생성물[0111]
글리시딜 네오노나노에이트 GE9H(표 3 참조)와 아크릴산의 첨가생성물(ACE-첨가생성물) 및 글리시딜 네오노나노[0112]
에이트 GE9H(표 3 참조)와 메타크릴산의 첨가생성물(MACE-첨가생성물)은 하이드록시 작용기성 (메트)아크릴 중
합체를 제조하는데 사용될 수 있는 아크릴 단량체이다.
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표 3
[0113]
● DABCO T9 및 4-메톡시 페놀(글리시딜 에스테르 중량 기준으로 계산 시 185ppm)을 반응기에 주입했다.[0114]
● 반응은 공기 흐름 하에 수행한다(라디칼 억제제의 재순환을 위해).[0115]
● 반응기 주입물은 일정한 교반 하에 발열반응이 개시되는 약 80℃로 천천히 가열하고 이 온도를 약 100℃로[0116]
증가시킨다.
● 에폭시 기 함량이 30meq/kg 이하에 도달할 때까지 100℃의 온도를 유지한다. 반응 혼합물은 실온으로 냉각한[0117]
다.
실시예 4[0118]
고형물 함량이 높은 자동차 재마감 클리어코트용 아크릴 수지[0119]
교반기가 장착된 유리 반응기는 질소로 세정하고, 초기 반응기 주입물(표 4 참조)을 160℃로 가열했다. 그[0120]
다음, 개시제를 함유하는 단량체 혼합물을 이 온도에서 4시간에 걸쳐 펌프를 통해 반응기에 서서히 첨가했다.
그 다음, 추가 개시제를 160℃에서 추가 1시간의 기간 동안 반응기로 공급했다. 마지막으로, 중합체는 135℃로
냉각시키고 고형물 함량이 약 68%가 되게 자일렌으로 희석했다.
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표 4
[0121]
실시예 5[0122]
자동차 재마감용 클리어 코트[0123]
용매를 배합하여 다음과 같은 조성물(표 5)의 희석제 혼합물을 생산했다:[0124]
표 5
[0125]
클리어코트는 그 다음 다음과 같은 성분(중량부)과 배합했다(표 6):[0126]
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표 6
[0127]
실시예 6[0128]
1차 마감처리 자동차 탑코트용 아크릴 수지[0129]
중간 고형물량의 1차 마감처리 클리어 코트용 GE9H 기반(28%) 아크릴 중합체[0130]
아크릴 폴리올을 위한 반응기는 질소로 세정하고 초기 반응기 주입물(표 7 참조)을 140℃로 가열했다. 이 온도[0131]
에서, 개시제를 함유하는 단량체 혼합물을 펌프를 통해 반응기로 4시간에 걸쳐 첨가했다. 추가 개시제는 1시간
동안 반응기에 공급한 뒤, 이 혼합물을 140℃에서 유지시켜 후반응에서 변환을 완료했다. 마지막으로, 중합체는
냉각시키고 부틸 아세테이트로 고형물 함량이 약 60%가 되게 희석했다.
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표 7
[0132]
클리어 라커 포뮬레이션[0133]
클리어 라커는 분무 점도로 희석하기 위한 용매와 Cymel 1158(CYTEC의 경화제)을 첨가하여 아크릴 중합체로부터[0134]
조제했다(표 8 참조). 중합체의 산도는 경화 과정을 촉진하기에 충분하고, 이에 따라 추가 산 촉매를 첨가하지
않았다. 이 라커를 충분히 교반하여 균질 조성물을 수득했다.
표 8
[0135]
적용 및 경화[0136]
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코팅은 Q 패널 위에 바코팅기로 건조 필름 두께가 약 40㎛가 되도록 적용했다. 시스템은 실온에서 15분 동안 플[0137]
래시오프시키고, 그 다음 140℃에서 30분 동안 소성했다. 경화된 시스템에 대한 시험은 23℃에서 1일 후에 수행
한다.
실시예 7[0138]
부착 교반기, 온도계, 응축기 및 단량체/개시제 공급 시스템이 장착된 반응기에, GE9H 188.6g 및 에톡시프로판[0139]
올(EPR) 90g을 로딩하고 약 150℃로 가열했다(표 9 참조). 하이드록시에틸메타크릴레이트(HEMA) 52g, 스티렌
160g, 아크릴산(AA) 68g, 디쿠밀퍼옥사이드(DCP) 10g, GE9H 37.7g 및 에톡시프로판올(EPR) 40g의 혼합물을 반
응기에 2시간 30분 동안 첨가하면서 내용물의 온도를 150℃로 유지시켰다. 공급 후, 반응기 내용물을 이 온도에
서 30분 동안 유지시켰다. 30분간 유지 후, HEMA 108g, AA 30g, 이소부틸 메타크릴레이트(IBMA) 142g, DCP 5g
및 EPR 45g을 2시간 30분 동안 약 150℃에서 첨가한 후 EPR 5g으로 공급 시스템에 대한 세정 단계를 수행했다.
세정 단계 후, 반응기의 내용물을 150℃에서 2시간 동안 유지시켰다. 반응기 내용물은 100℃로 냉각시키고 대기
압에서 EPR 100부를 증류시켰다.
폴리아크릴레이트 폴리올은 용액의 고형물 함량이 90중량%였다.[0140]
표 9
[0141]
실시예 8 비교용 [0142]
다음과 같은 성분을 반응 용기에 주입했다: 조성 C의 네오노난산 글리시딜 에스테르 0.7153g, 헥사하이드로-[0143]
4-메틸프탈산 무수물 0.5958g, 에틸렌 글리콜 0.0014g. 반응은 140℃에서 3 내지 4일 동안 진행했다. 샘플은 증
발 건조했다. 이 폴리에스테르는 분자량(Mn)이 4700 돌턴이고 Tg가 18.8℃였다.
실시예 9[0144]
다음과 같은 성분을 반응 용기에 주입했다: 조성 D의 네오노난산 글리시딜 에스테르 0.5823g, 헥사하이드로-[0145]
4-메틸프탈산 무수물 0.4775g, 에틸렌 글리콜 0.0011g, n-부틸 아세테이트 0.2841g. 반응은 120 내지 140℃에
등록특허 10-1575443
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서 3 내지 4일 동안 진행하고, 그 다음 용매는 증발시켜 완전히 제거했다. 이 폴리에스테르는 분자량(Mn)이
5000 돌턴이고 Tg가 43.7℃였다.
실시예 10[0146]
다음과 같은 성분을 반응 용기에 주입했다: 조성 E의 네오노난산 글리시딜 에스테르 0.5846g, 헥사하이드로-[0147]
4-메틸프탈산 무수물 0.4786g, 에틸렌 글리콜 0.0011g, n-부틸 아세테이트 0.2847g. 반응은 120 내지 140℃에
서 3 내지 4일 동안 진행하고, 그 다음 용매는 증발시켜 완전히 제거했다. 이 폴리에스테르는 분자량(Mn)이
3800 돌턴이고 Tg가 48.1℃였다.
관찰: 폴리에스테르의 Tg는 네오노난산 글리시딜 에스테르의 조성에 의해 영향을 받는다(실시예 8, 9, 10 참[0148]
조).
실시예의 수지는 낮은 VOC(휘발성 유기 화합물) 수준을 가지면서 여전히 우수한 외관을 제공하는[0149]
2K(폴리우레탄)와 같은 코팅 조성물로 조제할 수 있다.
실시예 11 비교용[0150]
모노펜타에리스리톨, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물 및 n-부틸 아세테이트(표 10의 1°/ 참조)를 반응 용기에[0151]
주입하고 완전히 변환될 때까지 140℃에서 가열했다. 그 다음, Cardura E10P(표 10의 1°/ 참조)를 적가하고 산
가가 허용성일 때까지 반응을 지속했다. 폴리에스테르의 고형물 함량은 76.0wt%였다. 적당한 온도에서 Cardura
E10P 및 자일렌(표 10의 2°/ 참조)을 첨가했다. 혼합물을 약 157℃로 가열했고, 이 온도에서 단량체, 라디칼
개시제 및 용매(표 10의 3°/ 참조)를 6시간 동안 공급했다. 그 다음, 라디칼 개시제(표 10의 4°/ 참조)를 추
가하여 포스트 쿠킹(1h)을 진행했다. n-부틸 아세테이트(표 10의 5°/ 참조)를 추가한 후, 최종 수지의 고형물
함량은 66.2wt%였다.
실시예 12[0152]
폴리에스테르 쿠킹 시 Cardura E10P 대신에 GE9H를 사용하면서 표 10에 제시된 양을 실시예 11의 레시피에 사용[0153]
했다. 중간 폴리에스테르와 최종 수지의 고형물 함량은 각각 78.4wt% 및 66.8wt%였다.
실시예 13[0154]
아크릴 폴리올 쿠킹 시 Cardura E10P 대신에 GE9H를 사용하면서 표 10에 제시된 양을 실시예 12의 레시피에 사[0155]
용했다. 중간 폴리에스테르와 최종 수지의 고형물 함량은 각각 78.4wt% 및 68.3wt%였다.
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표 10
[0156]
클리어 코트의 포뮬레이션[0157]
클리어 코트는 폴리에스테르 기반의 아크릴 폴리올 중 하나(실시예 11, 12 또는 13 유래), 경화제(HDI,[0158]
Desmodur N3390), 희석제, 균염제(BYK-331) 및 촉매(디부틸주석 디라우레이트, DBTDL)를 사용하여 표 11에 제
시된 양에 따라 배합했다.
표 11
[0159]
클리어 코트의 특성화[0160]
클리어코트 포뮬레이션(표 11)은 탈지된 Q-패널에 바코트 적용했다. 이 패널을 실온에서 건조했고, 때로 60℃에[0161]
서 30분 동안 예비 스토브건조했다. 클리어 코트는 무엇보다도 먼지 유리 시간 및 쾨니히 경도 발달을 측정하여
특성화했다(표 12 참조).
등록특허 10-1575443
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표 12
[0162]
관찰(표 12 참조): 폴리에스테르 쿠킹 시에 Cardura E10P 대신 GE9H를 사용한 경우 유의적인 향상(더 낮은 먼지[0163]
유리 시간 및 더 빠른 경도 발달)이 관찰된다. 향상은 아크릴 폴리올 쿠킹 시에 Cardura E10P가 GE9H로 보완 교
체된 경우 훨씬 더 유의적이었다.
실시예 14 비교용[0164]
모노펜타에리스리톨/메틸헥사하이드로프탈산 무수물/GE9S(1/3/3 몰비) = CE-GE9S[0165]
부틸아세테이트 80.4g, 모노펜타에리스리톨 68.3g, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물 258.2g을 유리 반응기에 로[0166]
딩하고 완전히 용해될 때까지 환류 가열했다. 그 후, 온도는 120℃로 저하시키고 GE9S 333.0g을 약 1시간 동안
첨가했다. 쿠킹은 에폭시기 함량을 줄이고 산가를 15mg KOH/g 이하의 산가로 저하시키는데 필요한 시간 동안
120℃에서 지속했다. 그 다음, 부틸아세테이트 82.4g을 추가로 첨가했다. 시험 결과는 표 13에 제시했다.
실시예 15a[0167]
모노펜타에리스리톨/메틸헥사하이드로프탈산 무수물/GE9H(1/3/3 몰비) = CE-GE9Ha[0168]
부틸아세테이트 80.4g, 모노펜타에리스리톨 68.3g, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물 258.2g을 유리 반응기에 로[0169]
딩하고 완전히 용해될 때까지 환류 가열했다. 그 후, 온도는 120℃로 저하시키고 GE9H 337.1g을 약 1시간 동안
첨가했다. 쿠킹은 에폭시기 함량을 줄이고 산가를 15mg KOH/g 이하의 산가로 저하시키는데 필요한 시간 동안
120℃에서 지속했다. 그 다음, 부틸아세테이트 83.4g을 추가로 첨가했다. 시험 결과는 표 13에 제시했다.
실시예 15b[0170]
모노펜타에리스리톨/메틸헥사하이드로프탈산 무수물/GE9H(1/3/3 몰비) = CE-GE9Hb[0171]
CE-GE9Hb는 매우 유사한 실험 조건 하에 수행된 실시예 15a의 반복이다.[0172]
실시예 16a EP0996657에 따른 비교용[0173]
모노펜타에리스리톨/메틸헥사하이드로프탈산 무수물/GE5(1/3/3 몰비) = CE-GE5a[0174]
부틸아세테이트 71.3g, 모노펜타에리스리톨 60.5g, 메틸헥사하이드로프탈산 무수물 228.90g을 유리 반응기에 로[0175]
딩하고 완전히 용해될 때까지 환류 가열했다. 그 후, 온도는 120℃로 저하시키고 GE5 214.3g을 약 1시간 동안
첨가했다. 쿠킹은 에폭시기 함량을 줄이고 산가를 15mg KOH/g 이하의 산가로 저하시키는데 필요한 시간 동안
120℃에서 지속했다. 그 다음, 부틸아세테이트 52.1g을 추가로 첨가했다. 시험 결과는 표 13에 제시했다.
실시예 16b EP 0996657에 따른 비교용[0176]
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모노펜타에리스리톨/메틸헥사하이드로프탈산 무수물/GE5(1/3/3 몰비) = CE-GE5b[0177]
CE-GE5b는 반응 마지막에 다량의 부틸아세테이트를 첨가하는 것을 제외하고는 매우 유사한 실험 조건 하에 수행[0178]
된 비교 실시예 16a의 반복이다.
표 13
[0179]
SC: 고형물 함량[0180]
실시예 17 비교용[0181]
아크릴 수지 합성[0182]
Cardura™ E10 기반의 아크릴 폴리올 수지: Acryl-CE(10)[0183]
CE10(Cardura™ E10-베르사틱산의 글리시딜 에스테르) 105.0g 및 Shellsol A 131.6g을 유리 반응기에 로딩하고[0184]
157.5℃까지 가열했다. 그 다음, 단량체(37.4g 아크릴산, 107.9g 하이드록시에틸 메타크릴레이트, 180.0g 스티
렌, 100.2g 부틸 아크릴레이트, 69.6g 메틸 메타크릴레이트)와 개시제(12.0g 디-tert-부틸 퍼옥사이드)의 혼합
물을 5시간 동안 일정한 속도로 반응기에 공급했다. 그 다음, 포스트 쿠킹을 개시했다: 6.0g 디-tert-부틸 퍼옥
사이드와 18.0g n-부틸 아세테이트의 혼합물을 반응기에 일정한 속도로 0.5시간 동안 공급하고, 그 다음 온도를
약 157.5℃에서 추가 0.5시간 동안 유지시켰다. 마지막으로, n-부틸 아세테이트 183.2g을 교반 중에 첨가하여
목표 고형물 함량을 가진 폴리올 수지를 달성했다. 시험 결과는 표 14에 제시했다.
표 14
[0185]
3종류의 포뮬레이션을 제조했다:[0186]
■ 경화제로서 Desmodur를 이용하여 CE-GEx 폴리에스테르와 함께 아크릴-CE(10) 블렌드(파트 1)를 배합.[0187]
■ 경화제로서 Tolonate HDT LV2(0.03wt% DBTDL)를 이용한 CE-GEx 폴리에스테르 단독(파트 2)[0188]
■ 경화제로서 Tolonate HDT LV2(0.09wt% DBTDL)를 이용한 CE-GEx 폴리에스테르 단독(파트 3)[0189]
파트 1: Acryl-CE(10) 포뮬레이션과 CE-GEx 폴리에스테르 블렌드[0190]
등록특허 10-1575443
- 20 -
표 15
[0191]
결합제 1: 아크릴-CE(10)[0192]
결합제 2: CE-GEx 폴리에스테르[0193]
파트 2 - CE-GEx 폴리에스테르 단독, 아크릴-CE(10) 부재 포뮬레이션(0.03wt% DBTDL)[0194]
표 16
[0195]
파트 3 - CE-GEx 폴리에스테르 단독, 아크릴-CE(10) 부재 포뮬레이션(0.09wt% DBTDL)[0196]
표 17
[0197]
클리어 코트의 특성화[0198]
클리어코트 포뮬레이션을 파트 2와 3의 경우 탈지된 Q-패널에 바코트 적용하고; 파트 1에서는 베이스코트를 가[0199]
진 Q-패널 위에 분무했다. 이 패널들을 실온에서 건조하고, 경우에 따라 60℃에서 30분 동안 예비 스토브건조했
다.
파트 1 - 아크릴-CE(10)과 CE-GEx 폴리에스테르 블렌드/실온 경화[0200]
등록특허 10-1575443
- 21 -
표 18
[0201]
SC: 고형물 함량, RT: 실온[0202]
파트 2 - CE-GEx 폴리에스테르 단독, 아크릴-CE(10) 부재/ 실온 경화 및 스토브건조 후 실온 건조[0203]
표 19
[0204]
파트 3 - CE-GEx 폴리에스테르 단독, 아크릴-CE(10) 부재/실온 경화 및 스토브건조 후 실온 건조(0.09wt%[0205]
DBTDL)
등록특허 10-1575443
- 22 -
표 20
[0206]
관찰[0207]
파트 1[0208]
사용수명은 대략 동일하고, 먼지 유리 시간은 GE5b 대비 GE9Hb에서 더 짧았다.[0209]
파트 2[0210]
24h 경도 순서는 GE9H, GE5 및 GE9S이고 실온에서의 먼지 유리 시간은 GE9H에서 최상이었다.[0211]
파트 3[0212]
경도 발달은 실온 및 열 경화 시에 GE9H에서 최상이고, 실온에서의 먼지 유리 시간은 GE5보다 GE9H에서 더 빨랐[0213]
고; 휘발성 유기 함량은 300g/l였다.
실시예 18[0214]
다음과 같은 성분을 반응 용기에 주입했다: 조성 D의 네오노난산 글리시딜 에스테르 2.5500g, 디클로로메탄[0215]
1.1571g, 보론 트리플루오라이드 디에틸 에터레이트 0.0137g. 반응은 3일 동안 실온에서 진행했고, 그 다음 용
매를 증발로 완전히 제거했다. 폴리에테르의 분자량(Mw)은 1900 돌턴이고 Tg는 -40.5℃였다.
실시예 19 비교용[0216]
다음과 같은 성분을 반응 용기에 주입했다: 조성 C의 네오노난산 글리시딜 에스테르 2.5438g, 디클로로메탄[0217]
1.0150g, 보론 트리플루오라이드 디에틸 에터레이트 0.0128g. 반응은 3일 동안 실온에서 진행했고, 그 다음 용
매를 증발로 완전히 제거했다. 폴리에테르의 분자량(Mw)은 1500 돌턴이고 Tg는 -51.1℃였다.
관찰: 변형된 폴리에테르 수지의 Tg는 네오노난산 글리시딜 에스테르의 조성에 의해 영향을 받는다(실시예 18,[0218]
19 참조).
실시예 20[0219]
폴리에테르 수지[0220]
다음과 같은 성분을 교반기, 온도계 및 응축기가 장착된 반응 용기에 주입했다: 디-트리메틸올 프로판(DTMP)[0221]
134g, 글리시딜 네오노나노에이트 900g, n-부틸아세테이트(BAC) 135.5g 및 주석 2 옥토에이트 2.5g. 글리시딜
네오노나노에이트의 에폭시기 함량이 0.12mg/g 미만으로 변환될 때까지 이 혼합물을 약 180℃의 환류 온도로 약
4시간 동안 가열했다. 냉각 후 폴리에테르의 고형물 함량은 약 88%였다.
실시예 21 비교용[0222]
폴리에테르 수지[0223]
등록특허 10-1575443
- 23 -
다음과 같은 성분을 교반기, 온도계 및 응축기가 장착된 반응 용기에 주입했다: 모노펜타에리스리톨 28.8g,[0224]
Cardura E10P 201.5g, n-부틸아세테이트 19.4g 및 주석(II) 2-에틸헥사노에이트 0.3552g. Cardura E10P가 에폭
시기 함량이 약 25mmol/kg으로 변환될 때까지 이 혼합물을 약 180℃의 온도로 약 6시간 동안 가열했다. 냉각 후
폴리에테르의 고형물 함량은 약 94%였다.
실시예 22 비교용[0225]
폴리에테르 수지[0226]
다음과 같은 성분을 교반기, 온도계 및 응축기가 장착된 반응 용기에 주입했다: 모노펜타에리스리톨 28.8g,[0227]
GE9S 187.1g, n-부틸아세테이트 18.3g 및 주석(II) 2-에틸헥사노에이트 0.3550g. GE9S가 에폭시기 함량이 약
29mmol/kg으로 변환될 때까지 이 혼합물을 약 180℃의 온도로 약 5.5시간 동안 가열했다. 냉각 후 폴리에테르의
고형물 함량은 약 95%였다.
실시예 23 비교용[0228]
폴리에테르 수지[0229]
다음과 같은 성분을 교반기, 온도계 및 응축기가 장착된 반응 용기에 주입했다: 모노펜타에리스리톨 28.8g,[0230]
GE9H 189.4g, n-부틸아세테이트 18.5g 및 주석(II) 2-에틸헥사노에이트 0.3572g. GE9H가 에폭시기 함량이 약
27mmol/kg으로 변환될 때까지 이 혼합물을 약 180℃의 온도로 약 4시간 동안 가열했다. 냉각 후 폴리에테르의
고형물 함량은 약 95%였다.
실시예 24 비교용[0231]
폴리에테르 수지[0232]
다음과 같은 성분을 교반기, 온도계 및 응축기가 장착된 반응 용기에 주입했다: 모노펜타에리스리톨 29.0g, GE5[0233]
136.7g, n-부틸아세테이트 14.0g 및 주석(II) 2-에틸헥사노에이트 0.3597g. GE5가 에폭시기 함량이 약
27mmol/kg으로 변환될 때까지 이 혼합물을 약 180℃의 온도로 약 5.7시간 동안 가열했다. 냉각 후 폴리에테르의
고형물 함량은 약 94%였다.
클리어 코트의 포뮬레이션[0234]
클리어 코트는 폴리에테르 중 하나(실시예 21, 22, 23 또는 24 유래), 경화제(HDI, Desmodur N3390), 희석제[0235]
(메틸 아밀 케톤), 균염제(BYK-331) 및 촉매(디부틸주석 디라우레이트, DBTDL)를 표 21에 제시된 양에 따라 배
합했다.
표 21
[0236]
클리어 코트의 특성화[0237]
클리어코트 포뮬레이션(표 21)은 탈지된 Q-패널(경우에 따라 베이스코팅된 Q-패널)에 바코트 적용했다. 패널을[0238]
60℃에서 30분 동안 예비 스토브건조한 후 실온에서 건조했다. 클리어 코트는 무엇보다도 쾨니히 경도 발달을
측정하여 특성화했다(표 22 참조).
등록특허 10-1575443
- 24 -
표 22
[0239]
관찰(표 22 참조): 폴리에테르 쿠킹 시 Cardura E10P 또는 GE9S를 GE9H로 교체 시 유의적인 향상(더 빠른 경도[0240]
발달)이 관찰된다. 탈지된 Q 패널에서 초기 경도 향상은 실시예 CEP-24보다 실시예 CEP-23에서 더 양호했다.
실시예 25[0241]
복합 구조물의 진공 주입을 위한 준비[0242]
요트 및 풍력 터빈과 같은 큰 구조물의 진공 주입을 위한 수지는 경화제 배합물 27.7중량부와 여기에 기술되는[0243]
에폭시 수지 블렌드 100부를 혼합하여 제조했다:
에폭시 수지 블렌드: 850중량부 Epikote 828 및 15부의 글리시딜 네오노나노에이트, GE9H.[0244]
경화제 블렌드: 650중량부의 Jeffamine D230 및 Jeffamine D230은 헌츠만 코포레이션에서 입수할 수 있는 폴리[0245]
옥시알킬렌아민이다. Epikote 828은 모멘티브 스페셜티 케미컬스에서 입수용이한 에폭시 수지이다.
실시예 26[0246]
흙손질가능한 바닥과 패칭 화합물의 예[0247]
이하 표 23에 제시된 성분은 흙손질가능한 바닥재 화합물의 제조를 위해 혼합했다.[0248]
표 23
[0249]
실시예 27[0250]
등록특허 10-1575443
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수계 자체균염화(self-leveling) 바닥재용 포뮬레이션[0251]
이하 표 24에 제시된 성분들을 수계 자체균염화 바닥재 시스템의 제조를 위해 혼합했다.[0252]
표 24
[0253]
포뮬레이션 특성[0254]
충전제 안료 /[0255]
결합제 비 3.9 중량 기준[0256]
PVC 37.7 v/v%[0257]
밀도 1.9 g/ml[0258]
물 함량 12.5 m/m%[0259]
등록특허 10-1575443
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