(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2011년12월22일
(11) 등록번호 10-1096854
(24) 등록일자 2011년12월14일
(51) Int. Cl.
G11B 21/02 (2006.01)
(21) 출원번호 10-2004-0100143
(22) 출원일자 2004년12월02일
심사청구일자 2009년07월21일
(65) 공개번호 10-2005-0054450
(43) 공개일자 2005년06월10일
(30) 우선권주장
JP-P-2003-00405739 2003년12월04일 일본(JP)
(56) 선행기술조사문헌
JP2003031915 A
(73) 특허권자
닛토덴코 가부시키가이샤
일본국 오사카후 이바라키시 시모호츠미 1-1-2
(72) 발명자
가나가와히토키
일본 오사카후 이바라키시 시모호즈미 1쵸메 1-2
닛토덴코 가부시키가이샤 내
후나다야스히토
일본 오사카후 이바라키시 시모호즈미 1쵸메 1-2
닛토덴코 가부시키가이샤 내
오사와데츠야
일본 오사카후 이바라키시 시모호즈미 1쵸메 1-2
닛토덴코 가부시키가이샤 내
(74) 대리인
제일특허법인
전체 청구항 수 : 총 7 항 심사관 : 이명진
(54) 회로 부착 서스펜션 기판 및 그 제조 방법
(57) 요 약
애디티브법에 의해 미세한 배선 회로 패턴으로서 도체층이 형성되고, 또한, 플라잉 리드(flying lead)부에서 그
도체층의 손상이나 절단이 저감되어 있는 회로 부착 서스펜션 기판을 제공하기 위해서, 지지 기판(2)과, 지지 기
판(2)상에 형성되는 베이스 절연층(3)과, 베이스 절연층(3)상에 형성되는 도체층(4)과, 도체층(4)상에 형성되는
커버 절연층(5)과, 외부측 접속 단자(7)에서 도체층(4)의 양면이 노출(露出)되도록 지지 기판측 개구부(13), 베
이스측 개구부(14) 및 커버측 개구부(15)가 개구되는 플라잉 리드부(9)를 구비하는 회로 부착 서스펜션 기판(1)
으로서, 플라잉 리드부(9)에 베이스 절연층(3) 및 커버 절연층(5) 중 적어도 어느 하나의 절연층으로부터, 도체
층(4)의 긴 쪽 방향에 따라 연속해서 형성되는 도체층(4)을 보강하기 위한 보강부(16 또는 23)를 포함하게 한다.
대 표 도 - 도3
등록특허 10-1096854
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특허청구의 범위
청구항 1
금속 지지층과, 상기 금속 지지층상에 형성되는 베이스 절연층과, 상기 베이스 절연층상에 형성되는 도체층과,
상기 도체층상에 형성되는 커버 절연층과, 상기 도체층의 표면 및 이면이 노출(露出)되도록 상기 금속 지지층,
상기 베이스 절연층 및 상기 커버 절연층이 개구되는 플라잉 리드(flying lead)부를 구비하는 회로 부착 서스펜
션 기판으로서,
상기 플라잉 리드부에는 상기 베이스 절연층이 상기 도체층을 보강하기 위한 보강부로서 포함되고,
상기 보강부는 상기 도체층의 이면으로부터 상기 보강부의 일부가 노출되도록 상기 도체층에 매설되어 있는 것
을 특징으로 하는 회로 부착 서스펜션 기판.
청구항 2
제 1 항에 있어서,
상기 플라잉 리드부에서, 상기 도체층의 표면, 양측면 및 상기 보강부를 제외한 이면에 연속하여 형성되는 패드
부를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 하는 회로 부착 서스펜션 기판.
청구항 3
제 1 항 또는 제 2 항에 있어서,
상기 플라잉 리드부에서, 상기 보강부는 상기 도체층의 긴 쪽 방향에 따라서 설치되는 것을 특징으로 하는 회로
부착 서스펜션 기판.
청구항 4
제 3 항에 있어서,
상기 플라잉 리드부에서, 상기 보강부는 상기 베이스 절연층으로부터 연속해서 형성되어 있는 것을 특징으로 하
는 회로 부착 서스펜션 기판.
청구항 5
금속 지지층과, 상기 금속 지지층상에 형성되는 베이스 절연층과, 상기 베이스 절연층상에 형성되는 도체층과,
상기 도체층의 표면에 형성되는 커버 절연층과, 상기 도체층의 표면 및 이면이 노출되도록 상기 금속 지지층,
상기 베이스 절연층 및 상기 커버 절연층이 개구되는 플라잉 리드부를 구비하는 회로 부착 서스펜션
기판으로서,
상기 플라잉 리드부에는 상기 커버 절연층이 상기 도체층을 보강하기 위한 보강부로서 포함되고,
상기 보강부는 상기 플라잉 리드부의 긴 쪽 방향 양단부의 상기 커버 절연층으로부터 상기 플라잉 리드부를 긴
쪽 방향에서 통과하도록 연속하여 상기 도체층상에 부분적으로 형성되고,
상기 플라잉 리드부에서, 상기 도체층의 양측면, 이면 및 상기 보강부를 제외한 표면에 연속하여 형성되는 패드
부를 더 구비하고 있는 것
을 특징으로 하는 회로 부착 서스펜션 기판.
청구항 6
금속 지지층을 준비하는 공정과,
베이스 절연층을, 상기 금속 지지층상에, 플라잉 리드부가 형성되는 부분에서 돌기 형상의 보강부가 형성되도록
형성하는 공정과,
도체층을, 상기 보강부의 일부를 매설하도록 형성하는 공정과,
커버 절연층을, 상기 베이스 절연층상에, 상기 도체층을 피복하고 또한 상기 플라잉 리드부에 대응하여 커버측
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개구부가 형성되도록 형성하는 공정과,
지지측 개구부를, 상기 금속 지지층에, 상기 플라잉 리드부에 대응하도록 형성하는 공정과,
베이스측 개구부를, 상기 베이스 절연층에, 상기 플라잉 리드부에 대응하도록 형성하는 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법.
청구항 7
금속 지지층을 준비하는 공정과,
베이스 절연층을, 상기 금속 지지층상에 형성하는 공정과,
도체층을, 상기 베이스 절연층상에 형성하는 공정과,
커버 절연층을, 상기 베이스 절연층상에, 상기 도체층을 피복하고 또한 플라잉 리드부에 대응하여 커버측 개구
부가 형성되고, 또한 상기 플라잉 리드부가 형성되는 부분에서 상기 플라잉 리드부의 긴 쪽 방향 양단부의 상기
커버 절연층으로부터 상기 플라잉 리드부를 긴 쪽 방향에서 통과하도록 연속하여 상기 도체층상에 부분적으로
상기 도체층을 보강하기 위한 보강부가 형성되도록 형성하는 공정과,
지지측 개구부를, 상기 금속 지지층에, 상기 플라잉 리드부에 대응하도록 형성하는 공정과,
베이스측 개구부를, 상기 베이스 절연층에, 상기 플라잉 리드부에 대응하도록 형성하는 공정과,
패드부를, 상기 플라잉 리드부에서 상기 도체층의 양측면, 이면 및 상기 보강부를 제외한 표면에 연속하여 형성
하는 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법.
명 세 서
발명의 상세한 설명
발명의 목적
발명이 속하는 기술 및 그 분야의 종래기술
본 발명은 회로 부착 서스펜션 기판 및 그 제조 방법, 상세하게는 하드디스크 드라이브에 이용되는 회로 부착[0057]
서스펜션 기판 및 그 제조 방법에 관한 것이다.
하드디스크 드라이브에 이용되는 회로 부착 서스펜션 기판은 자기 헤드를 지지하는 서스펜션 기판에 자기 헤드[0058]
와, 그 자기 헤드에 의해서 기입 판독되는 리드ㆍ라이트 신호가 전송되는 리드ㆍ라이트 기판을 접속하기 위한
배선 회로 패턴이 일체적으로 형성되어 있는 배선 회로 기판으로서, 자기 헤드와 자기 디스크가 상대적으로 주
행할 때의 공기류에 저항하여 자기 디스크와의 사이에 미소한 간격을 유지하고, 실장된 자기 헤드의 양호한 부
상 자세를 얻을 수 있기 때문에 널리 보급되고 있다.
이러한 회로 부착 서스펜션 기판은, 통상, 도 14(a)에 나타내는 바와 같이, 스테인레스박 등의 지지 기판(101)[0059]
과, 그 지지 기판(101)상에 형성되는 베이스 절연층(102)과, 그 베이스 절연층(102)상에 배선 회로 패턴으로서
형성되는 도체층(103)과, 그 도체층(103)을 피복하는 커버 절연층(104)을 구비하고 있고, 배선 회로 패턴으로서
형성되어 있는 배선을 리드ㆍ라이트 기판(도시하지 않음)과 접속하기 위한 외부측 접속 단자(105)가 마련되어
있다.
회로 부착 서스펜션 기판에서 이러한 외부측 접속 단자(105)는, 도 14(b)에 나타내는 바와 같이, 도체층(103)의[0060]
안쪽에서 지지 기판(101) 및 베이스 절연층(102)을 개구하고, 도체층(103)의 바깥쪽에서 커버 절연층(104)을 개
구하는 것에 의해, 도체층(103)의 표리 양면을 노출시켜 플라잉 리드부로 하고, 그 플라잉 리드부의 도체층
(103)의 표리 양면에 니켈 도금층(106) 및 금 도금층(107)으로 이루어지는 패드부(108)를 형성하는 것에 의해
형성되어 있다(예를 들면, 일본 특허 공개 제2001-209918호 공보 참조).
또한, 이러한 회로 부착 서스펜션 기판에서 도체층(103)을 배선 회로 패턴으로 패터닝하기 위해서는, 통상, 미[0061]
세한 배선 회로 패턴으로 형성할 필요가 있기 때문에, 애디티브법이 이용되고 있다. 즉, 애디티브법에서는, 도
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14(a)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(102)상에 도체로 이루어지는 종막(109)을 형성한 후, 그 종막(10
9)상에 배선 회로 패턴에 대한 반전 패턴의 도금 레지스트(도시하지 않음)를 형성하고, 그 도금 레지스트로부터
노출되는 종막(109)상에 도체층(103)을 배선 회로 패턴으로서 형성한다. 그 후, 도금 레지스트 및 도체층(10
3)이 형성되어 있는 부분 이외의 종막(109)을 제거한다(예를 들면, 일본 특허 공개 제2001-209918호 공보 참
조).
발명이 이루고자 하는 기술적 과제
그러나, 플라잉 리드부가 마련되는 회로 부착 서스펜션 기판에서 도체층을 애디티브법에 의해 배선 회로 패턴으[0062]
로서 형성하면, 플라잉 리드부에서 노출되는 도체층 및 패드부에 손상을 발생하는 경우가 있다. 즉, 애디티브
법에서는 처리제에 의한 처리나 세정물에 의한 세정 등의 각종 제조 공정이 필요하게 되기 때문에, 그러한 각종
제조 공정에 있어서 플라잉 리드부에서 노출되는 도체층 및 패드부가 물리적인 데미지를 직접적으로 받아서 절
단해 버리는 경우가 있다. 특히, 플라잉 리드부에서 노출되는 도체층이 얇은 수단에서는 그러한 단선이 현저해
진다.
본 발명의 목적은 애디티브법에 의해 미세한 배선 회로 패턴으로서 도체층이 형성되고, 또한, 플라잉 리드부에[0063]
서 그 도체층의 손상이나 절단이 저감되고 있는 회로 부착 서스펜션 기판 및 그 제조 방법을 제공하는 것에 있
다.
본 발명의 회로 부착 서스펜션 기판은 금속 지지층과, 상기 금속 지지층상에 형성되는 베이스 절연층과, 상기[0064]
베이스 절연층상에 형성되는 도체층과, 상기 도체층상에 형성되는 커버 절연층과, 상기 도체층의 표면 및 이면
이 노출되도록 상기 금속 지지층, 상기 베이스 절연층 및 상기 커버 절연층이 개구되는 플라잉 리드부를 구비하
는 회로 부착 서스펜션 기판으로서, 상기 플라잉 리드부에는 상기 베이스 절연층이 상기 도체층을 보강하기 위
한 보강부로서 포함되고, 상기 보강부는 상기 도체층의 이면으로부터 상기 보강부의 일부가 노출되도록 상기 도
체층에 매설되어 있는 것을 특징으로 한다.
또한, 본 발명의 회로 부착 서스펜션 기판에서는, 상기 플라잉 리드부에서 상기 보강부는 상기 도체층의 긴 쪽[0065]
방향을 따라서 마련되어 있는 것을 특징으로 하고 있다.
그 때문에, 이러한 경우에는 상기 플라잉 리드부에서 상기 보강부가 상기 베이스 절연층으로부터 연속해서 형성[0066]
되어 있던지, 또는, 상기 플라잉 리드부에서 상기 보강부가 상기 커버 절연층으로부터 연속해서 형성되어 있는
것이 바람직하다.
또한, 본 발명의 회로 부착 서스펜션 기판은, 금속 지지층과, 상기 금속 지지층상에 형성되는 베이스 절연층과,
상기 베이스 절연층상에 형성되는 도체층과, 상기 도체층의 표면에 형성되는 커버 절연층과, 상기 도체층의 표
면 및 이면이 노출되도록 상기 금속 지지층, 상기 베이스 절연층 및 상기 커버 절연층이 개구되는 플라잉 리드
부를 구비하는 회로 부착 서스펜션 기판으로서, 상기 플라잉 리드부에는 상기 커버 절연층이 상기 도체층을 보
강하기 위한 보강부로서 포함되고, 상기 보강부는 상기 플라잉 리드부의 긴 쪽 방향 양단부의 상기 커버 절연층
으로부터 상기 플라잉 리드부를 긴 쪽 방향에서 통과하도록 연속하여 상기 도체층상에 부분적으로 형성되고, 상
기 플라잉 리드부에서, 상기 도체층의 양측면, 이면 및 상기 보강부를 제외한 표면에 연속하여 형성되는 패드부
를 더 구비하고 있는 것을 특징으로 한다.
이러한 회로 부착 서스펜션 기판에서는, 플라잉 리드부에는 도체층을 보강하기 위한 커버 절연층이 보강부로서
포함되어 있다. 그 때문에, 예컨대, 애디티브법에 의해 각종 제조 공정을 거쳐 도체층을 미세한 배선 회로 패
턴으로서 형성하는 것에 의해, 플라잉 리드부에서 도체층이 물리적인 데미지를 직접적으로 받더라도 그 보강부
의 보강에 의해 도체층의 손상이나 절단을 방지할 수 있다. 그 결과, 이 회로 부착 서스펜션 기판에서는, 도체
층이 미세한 배선 회로 패턴으로서 형성되면서도 플라잉 리드부에서의 도체층의 손상이나 절단이 유효하게 방지
되어, 신뢰성이 높은 회로 부착 서스펜션 기판으로서 이용할 수 있다. 또한, 보강부를 도체층의 긴 쪽 방향에
따라 설치하면, 플라잉 리드부에서의 도체층의 긴 쪽 방향 전체에 걸쳐 도체층을 확실히 보강할 수 있다.
또한, 보강부를 도체층의 긴 쪽 방향에 따라 설치하므로, 커버 절연층으로부터 연속하여 보강부를 형성할 수 있
다.
또한, 본 발명의 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법은, 금속 지지층을 준비하는 공정과, 베이스 절연층을,
상기 금속 지지층상에, 플라잉 리드부가 형성되는 부분에서 돌기 형상의 보강부가 형성되도록 형성하는 공정과,
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도체층을, 상기 보강부의 일부를 매설하도록 형성하는 공정과, 커버 절연층을, 상기 베이스 절연층상에, 상기
도체층을 피복하고 또한 상기 플라잉 리드부에 대응하여 커버측 개구부가 형성되도록 형성하는 공정과, 지지측
개구부를, 상기 금속 지지층에, 상기 플라잉 리드부에 대응하도록 형성하는 공정과, 베이스측 개구부를, 상기
베이스 절연층에, 상기 플라잉 리드부에 대응하도록 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
또한, 본 발명의 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법은, 금속 지지층을 준비하는 공정과, 베이스 절연층을,
상기 금속 지지층상에 형성하는 공정과, 도체층을, 상기 베이스 절연층상에 형성하는 공정과, 커버 절연층을,
상기 베이스 절연층상에, 상기 도체층을 피복하고 또한 상기 플라잉 리드부에 대응하여 커버측 개구부가 형성되
도록, 또한 상기 플라잉 리드부가 형성되는 부분에서 상기 플라잉 리드부의 긴 쪽 방향 양단부의 상기 커버 절
연층으로부터 상기 플라잉 리드부를 긴 쪽 방향에서 통과하도록 연속하여 상기 도체층상에 부분적으로 상기 도
체층을 보강하기 위한 보강부가 형성되도록 형성하는 공정과, 지지측 개구부를, 상기 금속 지지층에, 상기 플라
잉 리드부에 대응하도록 형성하는 공정과, 베이스측 개구부를, 상기 베이스 절연층에, 상기 플라잉 리드부에 대
응하도록 형성하는 공정과, 패드부를, 상기 플라잉 리드부에서 상기 도체층의 양측면, 이면 및 상기 보강부를
제외한 표면에 연속하여 형성하는 공정을 구비하는 것을 특징으로 하고 있다.
발명의 구성 및 작용
도 1은 본 발명의 회로 부착 서스펜션 기판의 일실시예를 나타내는 평면도, 도 2는 도 1에 나타내는 회로 부착[0067]
서스펜션 기판에서의 외부측 접속 단자의 회로 부착 서스펜션 기판의 긴 쪽 방향에 따른 단면도, 도 3은 도 2에
나타내는 회로 부착 서스펜션 기판에서의 외부측 접속 단자의 회로 부착 서스펜션 기판의 긴 쪽 방향과 직교하
는 방향에 따른 단면도이다.
이 회로 부착 서스펜션 기판은 하드디스크 드라이브의 자기 헤드(도시하지 않음)를 실장하고, 그 자기 헤드를[0068]
자기 헤드와 자기 디스크가 상대적으로 주행할 때의 공기류에 저항하여, 자기 디스크와의 사이에 미소한 간격을
유지하면서 지지하는 것으로서, 자기 헤드와, 외부의 회로로서의 리드ㆍ라이트 기판을 접속하기 위한 배선 회로
패턴이 일체적으로 형성되어 있다.
도 1에서, 이 회로 부착 서스펜션 기판(1)은 긴 쪽 방향으로 연장하는 금속 지지층으로서의 지지 기판(2)과, 그[0069]
지지 기판(2)상에 형성된 베이스 절연층(3)과, 그 베이스 절연층(3)상에 배선 회로 패턴으로서 형성되는 도체층
(4)과, 그 도체층(4)상에 형성되는 커버 절연층(5)(도 1에서는 생략, 도 2 및 도 3을 참조)을 구비하고 있다.
또한, 도체층(4)의 배선 회로 패턴은 서로 소정 간격을 사이에 두고 평행 형상으로 배치되는 복수의 배선(4a,[0070]
4b, 4c, 4d)으로서 형성되어 있다. 지지 기판(2)의 선단부에는 그 지지 기판(2)을 잘라내는 것에 의해서, 자기
헤드를 실장하기 위한 짐벌(8)이 형성되고, 또한, 자기 헤드와 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)을 접속하기 위한 자기
헤드측 접속 단자(6)가 형성되어 있다. 또한, 지지 기판(2)의 후단부에는 리드ㆍ라이트 기판의 단자(도시하지
않음)와 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)을 접속하기 위한 외부측 접속 단자(7)가 형성되어 있다.
그리고, 이 회로 부착 서스펜션 기판(1)에서는, 예를 들면, 도 2 및 도 3에 나타내는 바와 같이, 외부측 접속[0071]
단자(7)에는 도체층(4)의 안쪽에서 지지 기판(2) 및 베이스 절연층(3)이 개구되고, 그것에 대향하는 도체층(4)
의 바깥쪽에서 커버 절연층(5)이 개구되는 것에 의해, 도체층(4)의 표면 양면으로부터 노출되는, 즉, 도체층
(4)의 표면이 커버 절연층(5)으로부터 노출되어 도체층(4)의 이면이 지지 기판(2) 및 베이스 절연층(3)으로부터
노출되는 플라잉 리드부(9)가 형성되어 있다. 그리고, 이 플라잉 리드부(9)에서 도체층(4)의 표면, 양측면 및
이면(후술하는 보강부(16)의 노출 부분을 제외함)에는, 니켈 도금층(10) 및 금 도금층(11)이 순차적으로 형성되
는 패드부(12)가 형성되어 있다. 또한, 패드부(12)는 도시하지 않지만 금 도금층(11)만으로 형성되어 있어도
무방하다.
보다 구체적으로는, 이 외부측 접속 단자(7)에는 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)의 후단부 근방을 포함하도록 하고,[0072]
도체층(4)의 안쪽에는 지지 기판(2)이 개구되는 대략 직사각형 형상의 지지 기판측 개구부(13)와, 그 지지 기판
측 개구부(13)에 대응하여 베이스 절연층(3)이 개구되는 베이스측 개구부(14)가 형성되고, 또한, 도체층(4)의
바깥쪽에는 지지 기판측 개구부(13) 및 베이스측 개구부(14)에 대응하여 커버 절연층(5)이 개구되는 커버측 개
구부(15)가 형성되어 있다.
그리고, 플라잉 리드부(9)는 이들 지지 기판측 개구부(13) 및 베이스측 개구부(14)로부터 도체층(4)의 이면을[0073]
노출시켜, 커버측 개구부(15)로부터 도체층(4)의 표면을 노출시키는 것에 의해 형성되어 있으며, 노출한 도체층
(4)에 상기한 니켈 도금층(10) 및 금 도금층(11)으로 이루어지는 패드부(12), 또는 도시하지 않지만 금 도금층
등록특허 10-1096854
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(11)만으로 이루어지는 패드부(12)가 형성되어 있다.
또한, 이 플라잉 리드부(9)에는 베이스 절연층(3)이 도체층(4)을 보강하기 위한 보강부(16)로서 포함되어 있다.[0074]
보강부(16)는 플라잉 리드부(9)에서 노출되는 도체층(4)의 긴 쪽 방향에 따라서, 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)내에
각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)의 하면으로부터 그 일부가 노출되는 상태로 매설되어 있고, 플라잉 리드부(9)의 긴 쪽
방향 양단부의 베이스 절연층(3)으로부터, 플라잉 리드부(9)를 긴 쪽 방향에 있어서 통과하도록 연속해서 형성
되어 있다. 이와 같이, 보강부(16)를 도체층(4)의 긴 쪽 방향에 따라 마련하면, 플라잉 리드부(9)에서의 도체
층(4)의 긴 쪽 방향 전체에 걸쳐서 도체층(4)을 확실하게 보강할 수 있다. 또한, 보강부(16)를 도체층(4)의 긴
쪽 방향에 따라 마련하면, 베이스 절연층(3)으로부터 연속해서 보강부(16)를 형성할 수 있다.
다음에, 이러한 회로 부착 서스펜션 기판(1)을 제조하는 방법에 대해서 도 4~도 7을 참조하여 설명한다. 또한,[0075]
도 4~도 7에서는, 각 공정마다에 있어서, 그 상측에 회로 부착 서스펜션 기판(1)에서의 외부측 접속 단자(7)가
형성되는 부분을 그 회로 부착 서스펜션 기판(1)의 긴 쪽 방향에 따른 단면으로서 나타내고, 그 하측에 회로 부
착 서스펜션 기판(1)에서의 외부측 접속 단자(7)가 형성되는 부분을 그 회로 부착 서스펜션 기판(1)의 긴 쪽 방
향에 직교하는 방향(폭 방향, 이하 동일함)에 따른 단면으로서 나타내고 있다.
이 방법에서는, 먼저, 도 4(a)에 나타내는 바와 같이, 지지 기판(2)을 준비한다. 지지 기판(2)으로서는 금속박[0076]
또는 금속박판을 이용하는 것이 바람직하고, 예를 들면, 스테인레스, 42합금 등이 바람직하게 이용된다. 또한,
그 두께가 10~60㎛, 또는, 15~30㎛, 그 폭이 50~500㎜, 또는, 125~300㎜인 것이 바람직하게 이용된다.
다음에, 이 방법에서는, 도 4(b)~도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(3)을, 외부측 접속 단자(7)가[0077]
형성되는 부분에, 돌기 형상의 보강부(16)가 형성되는 소정의 패턴으로 형성한다. 이 보강부(16)는 폭 방향에
서 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)에 대응하여 서로 소정 간격을 사이에 두고, 또한, 도체층(4)의 긴 쪽 방향에서 후
술하는 플라잉 리드부(9)의 전체에 걸쳐서 복수개 형성된다.
베이스 절연층(3)을 형성하기 위한 절연체로서는, 예를 들면, 폴리이미드계 수지, 아크릴계 수지, 폴리에테르니[0078]
트릴계 수지, 폴리에텔술폰계 수지, 폴리에틸렌테레프탈레이트계 수지, 폴리에틸렌나프탈레이트계 수지, 폴리염
화비닐계 수지 등의 합성 수지를 들 수 있다. 이것들 중 상기한 소정의 패턴으로 베이스 절연층(3)을 형성하기
위해서는, 감광성의 합성 수지가 바람직하게 이용되고, 감광성 폴리이미드 수지가 보다 바람직하게 이용된다.
그리고, 예를 들면, 감광성 폴리이미드 수지를 이용하여 지지 기판(2)상에 상기한 소정의 패턴으로 베이스 절연[0079]
층(3)을 형성하는 경우에는, 먼저, 도 4(b)에 나타내는 바와 같이, 감광성 폴리이미드 수지의 전구체(폴리아믹
산 수지)의 용액을 그 지지 기판(2)의 전면에 도공한 후, 예를 들면, 60~150℃, 바람직하게는 80~120℃에서 가
열하는 것에 의해, 감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 피막(3a)을 형성한다.
다음에, 도 4(c)에 나타내는 바와 같이, 그 피막(3a)을 포토 마스크(17)를 거쳐서 노광시켜 필요에 따라 소정의[0080]
온도로 가열한 후, 현상하는 것에 의해, 피막(3a)을 상기한 소정의 패턴으로 형성한다. 또한, 포토 마스크(1
7)는, 예를 들면, 네가티브형의 패턴을 형성하는 경우에는, 베이스 절연층(3)을 형성하지 않는 부분에 대향하는
차광부(광투과율 0%)(17a)와, 후술하는 지지 기판측 개구부(13)에 노출되는 베이스 절연층(3)(보강부(16)에 대
응하지 않는 부분)을 형성하는 부분에 대향하는 광반투과부(광투과율 20~80%)(17b)와, 보강부(16) 및 지지 기판
(2)상의 베이스 절연층(3)을 형성하는 부분에 대향하는 광투과부(광투과율 100%)(17c)를 구비하는 계조 노광 마
스크가 이용된다.
이러한 계조 노광 마스크를 이용하면, 다음 현상 처리에서 차광부(17a)와 대향하는 미노광 부분에는 베이스 절[0081]
연층(3)이 형성되지 않고, 광반투과부(17b)와 대향하는 반노광 부분에는 후술하는 지지 기판측 개구부(13)에 노
출되는 베이스 절연층(3)(보강부(16)에 대응하지 않는 부분)이 형성되며, 광투과부(17c)와 대향하는 노광 부분
에는 후술하는 플라잉 리드부(9)에서 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)에 대응하여 그 긴 쪽 방향에 따라 베이스 절연층
(3)으로부터 선 형상으로 돌출하는 보강부(16) 및 지지 기판(2)상의 베이스 절연층(3)이 형성되도록 피막(3a)을
패턴화할 수 있다.
또한, 포토 마스크(17)를 거쳐서 조사하는 조사선은, 그 노광 파장이 300~450㎚, 바람직하게는 350~420㎚인 것[0082]
이 바람직하고, 그 노광 적산 광량이 100~1000mJ/㎠, 또는, 200~750mJ/㎠인 것이 바람직하다.
또한, 조사된 피막(3a)의 반노광 부분 및 노광 부분은, 예를 들면, 130℃ 이상 150℃ 미만으로 가열하는 것에[0083]
의해, 다음 현상 처리에서 가용화(포지티브형)하고, 또한, 예를 들면, 150℃ 이상 180℃ 이하로 가열하는 것에
의해, 다음 현상 처리에서 불용화(네가티브형)한다. 또한, 현상은, 예를 들면, 알칼리 현상액 등의 공지의 현
상액을 이용하는 침지법이나 스프레이법 등의 공지의 방법이 이용된다. 또한, 이 방법에서는 네가티브형으로
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패턴을 얻는 것이 바람직하고, 도 4에서는 네가티브형으로 패터닝하는 형태로서 나타내어져 있다.
그리고, 도 4(d)에 나타내는 바와 같이, 이렇게 해서 패턴화된 폴리이미드 수지의 전구체의 피막(3a)을, 예를[0084]
들면, 최종적으로 250℃ 이상으로 가열하는 것에 의해서 경화(이미드화)시키고, 이에 의해서 폴리이미드 수지로
이루어지는 베이스 절연층(3)을, 외부측 접속 단자(7)가 형성되는 부분에, 돌기 형상의 보강부(16)가 복수개 형
성되는 소정의 패턴으로 형성한다.
또한, 감광성의 합성 수지를 이용하지 않는 경우에는, 예를 들면, 합성 수지를 상기한 소정 패턴의 드라이 필름[0085]
으로서 미리 성형해 두고, 그것을 지지 기판(2)상에 첩착하면 된다.
또한, 이렇게 해서 형성되는 베이스 절연층(3)의 두께는, 예를 들면, 3~15㎛이다. 또한, 보강부(16)의 두께는[0086]
베이스 절연층(3)을 포함하는 두께로서, 예를 들면, 5~30㎛이며, 베이스 절연층(3)을 포함하지 않고 보강부(1
6)로서 잔존하는 두께로서, 예를 들면, 2~10㎛, 바람직하게는 4~8㎛이다.
계속해서, 이 방법에서는 베이스 절연층(3)상에 배선 회로 패턴으로 도체층(4)을 형성한다. 배선 회로 패턴으[0087]
로서 형성하는 도체층(4)은 도체로 이루어고, 그러한 도체로서는, 예를 들면, 동, 니켈, 금, 땜납, 또는 이것들
의 합금 등이 이용되고, 바람직하게는 동이 이용된다. 또한, 배선 회로 패턴으로 도체층(4)을 형성하기 위해서
는, 베이스 절연층(3)의 표면에 도체층(4)을, 예를 들면, 서브트랙티브법, 애디티브법 등의 공지의 패터닝법에
의해서 배선 회로 패턴으로서 형성하면 된다.
서브트랙티브법에서는, 먼저, 베이스 절연층(3) 표면의 전면에 필요에 따라 접착제층을 거쳐서 도체층(4)을 적[0088]
층하고, 계속해서, 이 도체층(4)상에 배선 회로 패턴과 동일 패턴의 에칭 레지스트를 형성하여, 이 에칭 레지스
트를 레지스트로서 도체층(4)을 에칭하고, 그 후에 에칭 레지스트를 제거하도록 한다.
또한, 애디티브법에서는, 먼저, 베이스 절연층(3)상에 도체의 박막으로 이루어지는 종막을 형성하고, 계속해서,[0089]
이 종막상에 배선 회로 패턴과 반대 패턴으로 도금 레지스트를 형성한 후, 종막에서의 도금 레지스트가 형성되
어 있지 않은 표면에 도금에 의해 배선 회로 패턴으로서 도체층(4)을 형성하고, 그 후에 도금 레지스트 및 그
도금 레지스트가 적층되어 있었던 부분의 종막을 제거하도록 한다.
이들 패터닝법 중에서는, 미세한 배선 회로 패턴을 형성하기 위해서 도 4(e)~도 5(i)에 나타내는 바와 같이 애[0090]
디티브법이 바람직하게 이용된다. 즉, 애디티브법에서는, 먼저, 도 4(e)에 나타내는 바와 같이, 지지 기판(2)
및 베이스 절연층(3)(보강부(16)를 포함함)의 전면에 도체의 박막으로 이루어지는 종막(18)을 형성한다. 종막
(18)의 형성은 진공 증착법, 특히 스퍼터 증착법이 바람직하게 이용된다. 또한, 종막(18)으로 되는 도체는 크
롬이나 동 등이 바람직하게 이용된다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 지지 기판(2) 및 베이스 절연층(3)의 전
면에 크롬박막과 동박막을 스퍼터 증착법에 의해서 순차적으로 형성하는 것이 바람직하다. 또한, 크롬박막의
두께가 100~600Å, 동박막의 두께가 500~2000Å인 것이 바람직하다.
계속해서, 도 5(f)에 나타내는 바와 같이, 그 종막(18)상에 배선 회로 패턴과 반대 패턴의 도금 레지스트(19)를[0091]
형성한다. 도금 레지스트(19)는, 예를 들면, 드라이 필름 레지스트 등을 이용하여 공지의 방법에 의해, 상기한
레지스트 패턴으로서 형성하면 된다. 계속해서, 도 5(g)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(3)에서의 도금
레지스트(19)가 형성되어 있지 않은 부분에 도금에 의해 배선 회로 패턴의 도체층(4)을 형성한다. 도금은 전해
도금, 무전해 도금 중 어느 것이어도 무방하지만, 전해 도금이 바람직하게 이용되고, 특히 전해 구리 도금이 바
람직하게 이용된다. 또한, 이 배선 회로 패턴은, 예를 들면, 도 1에 나타내어지는 바와 같이, 서로 소정 간격
을 사이를 두고 평행 형상으로 배치되는 복수의 배선(4a, 4b, 4c, 4d)의 패턴으로서 형성한다.
도체층(4)의 두께는, 예를 들면, 2~25㎛, 바람직하게는 5~20㎛이며, 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)의 폭은, 예를 들[0092]
면 10~500㎛, 바람직하게는 30~300㎛이며, 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)간 간격은, 예를 들면, 10~1000㎛, 바람직
하게는 10~500㎛이다.
그리고, 도 5(h)에 나타내는 바와 같이, 도금 레지스트(19)를, 예를 들면, 화학 에칭(습식 에칭) 등의 공지의[0093]
에칭법 또는 박리에 의해서 제거한 후, 도 5(i)에 나타내는 바와 같이, 도금 레지스트(19)가 형성되어 있었던
부분의 종막(18)을 동일하게 화학 에칭(습식 에칭)등 공지의 에칭법에 의해 제거한다. 이에 의해서, 베이스 절
연층(3)상에 도체층(4)이 배선 회로 패턴으로서 형성된다.
또한, 외부측 접속 단자(7)가 형성되는 부분에서는 각 보강부(16)의 양측면 및 상면에 도체층(4)이 형성된다. [0094]
계속해서, 도 5(j)에 나타내는 바와 같이, 도체층(4)의 표면에 금속 피막(20)을 형성한다. 이 금속 피막(20)은[0095]
무전해 니켈 도금에 의해서 경질의 니켈박막으로서 형성하는 것이 바람직하고, 그 두께는 도체층(4)의 표면이
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노출되지 않는 정도이면 무방하고, 예를 들면, 0.05~0.1㎛이다. 또한, 이 금속 피막(20)은 지지 기판(2)의 표
면에도 형성된다.
계속해서, 도 6(k)~도 6(m)에 나타내는 바와 같이, 도체층(4)을 피복하기 위한 커버 절연층(5)을 커버측 개구부[0096]
(15)가 형성되는 소정의 패턴으로서 형성한다. 커버 절연층(5)을 형성하기 위한 절연체로서는, 베이스 절연층
(3)과 마찬가지의 절연체가 이용되고, 바람직하게는 감광성 폴리이미드 수지가 이용된다.
그리고, 예를 들면, 감광성 폴리이미드 수지를 이용하여 커버 절연층(5)을 형성하는 경우에는, 도 6(k)에 나타[0097]
내는 바와 같이, 베이스 절연층(3) 및 금속 피막(20)상에 감광성 폴리이미드 수지의 전구체(폴리아믹산 수지)의
용액을 그 전면에 도공한 후, 예를 들면, 60~150℃, 바람직하게는 80~120℃로 가열하는 것에 의해, 감광성 폴리
이미드 수지의 전구체의 피막(5a)을 형성하고, 다음에, 도 6(l)에 나타내는 바와 같이, 그 피막(5a)을 포토 마
스크(차광부 및 광투과부를 구비하는 통상의 포토 마스크)(21)를 거쳐서 노광시키고, 필요에 따라 노광 부분을
소정의 온도로 가열한 후, 현상하는 것에 의해, 피막(5a)에 의해서 도체층(4)이 피복되도록 패턴화한다. 또한,
이 패턴화에 있어서는, 외부측 접속 단자(7)가 형성되는 부분에서는 커버측 개구부(15)를 형성하여, 도체층(4)
이 노출되도록 한다.
또한, 이 노광 및 현상의 조건은 베이스 절연층(3)을 노광 및 현상하는 조건과 마찬가지의 조건으로 된다. 또[0098]
한, 네가티브형으로 패턴을 얻는 것이 바람직하고, 도 6에서는 네가티브형으로 패터닝하는 형태로서 나타내어져
있다.
그리고, 이렇게 해서 패턴화된 폴리이미드 수지의 전구체의 피막(5a)을, 도 6(m)에 나타내는 바와 같이, 예를[0099]
들면, 최종적으로 250℃ 이상으로 가열하는 것에 의해서 경화(이미드화)시키고, 이에 의해서 폴리이미드 수지로
이루어지는 커버 절연층(5)을 도체층(4)상에 형성한다. 또한, 커버 절연층(5)의 두께는, 예를 들면, 1~30㎛,
바람직하게는 2~20㎛이다.
계속해서, 도 6(n)에 나타내는 바와 같이, 지지 기판(2)을 화학 에칭 등 공지의 방법에 의해서 짐벌(8) 등의 소[0100]
정의 형상으로 잘라내고, 이와 동시에 외부측 접속 단자(7)를 형성하는 부분의 지지 기판(2)을 잘라내어 지지
기판측 개구부(13)를 형성한다. 이 지지 기판측 개구부(13)는 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)을 포함하는 평면에서
보아 대략 직사각형 형상으로 형성된다.
그리고, 도 7(o)에 나타내는 바와 같이, 지지 기판측 개구부(13)로부터 노출되는 베이스 절연층(3)을 보강부[0101]
(16)(두께 2~10㎛, 바람직하게는 4~8㎛)가 잔존하도록 화학 에칭(습식 에칭), 플라즈마에 의한 건식 에칭 등 공
지의 에칭법에 의해 제거하여 베이스측 개구부(14)를 형성한 후, 도 7(p)에 나타내는 바와 같이, 베이스측 개구
부(14) 및 커버측 개구부(15)로부터 노출되는 금속 피막(20)을 화학 에칭(습식 에칭)등 공지의 에칭법에 의해
제거한다. 또한, 이 때에 지지 기판(2)의 표면에 형성되어 있는 금속 피막(20)도 제거된다.
계속해서, 도 7(q)에 나타내는 바와 같이 베이스측 개구부(14) 및 커버측 개구부(15)로부터 노출되는 도체층[0102]
(4)에서, 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)의 하면으로부터 노출되는 종막(18)을 화학 에칭(습식 에칭)등 공지의 에칭법
에 의해 제거하고, 이에 의해서 도체층(4)의 표리 양면이 노출되는 플라잉 리드부(9)를 형성한다.
그 후, 도 7(r)에 나타내는 바와 같이, 이 플라잉 리드부(9)에서 노출되는 도체층(4)에 두께 1~5㎛의 니켈 도금[0103]
층(10) 및 두께 1~5㎛의 금 도금층(11)을 전해 니켈 도금 및 전해 금 도금에 의해 순차적으로 형성하던지, 도시
하지 않지만 두께 2~10㎛의 금 도금층(11)만을 전해 도금에 의해 형성하여 패드부(12)를 형성하는 것에 의해,
외부측 접속 단자(7)를 형성하고, 이에 의해서 회로 부착 서스펜션 기판(1)을 얻는다.
이러한 회로 부착 서스펜션 기판(1)에서는, 플라잉 리드부(9)에는 도체층(4)을 보강하기 위한 베이스 절연층[0104]
(3)이 보강부(16)로서 포함되어 있다. 그 때문에, 가령, 애디티브법에 의해서 각종의 제조 공정을 거쳐서 도체
층(4)을 미세한 배선 회로 패턴으로서 형성하는 것에 의해, 플라잉 리드부(9)의 패드부(12)가 물리적인 손상을
직접적으로 받더라도, 그 보강부(16)의 보강에 의해서 패드부(12)의 손상이나 절단을 방지할 수 있다. 그
결과, 이 회로 부착 서스펜션 기판(1)에서는, 도체층(4)이 미세한 배선 회로 패턴으로서 형성되면서도 플라잉
리드부(9)에서의 패드부(12)의 손상이나 절단이 유효하게 방지되어, 신뢰성이 높은 회로 부착 서스펜션 기판
(1)으로서 이용할 수 있다.
상기의 실시예에서는, 플라잉 리드부(9)에서 보강부(16)를 베이스 절연층(3)으로부터 연속해서 형성했지만, 커[0105]
버 절연층(5)으로부터 연속해서 형성하도록 해도 무방하다. 도 8은 그러한 실시예의 회로 부착 서스펜션 기판
에서의 외부측 접속 단자의 회로 부착 서스펜션 기판의 긴 쪽 방향에 따른 단면도, 도 9는 도 8에 나타내는 회
로 부착 서스펜션 기판에서의 외부측 접속 단자의 회로 부착 서스펜션 기판의 긴 쪽 방향과 직교하는 방향에 따
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른 단면도이다. 또한, 도 8 및 도 9, 또는, 후술하는 도 10~도 17에서, 도 1~도 7에 나타내는 회로 부착 서스
펜션 기판과 동일한 부재에는 동일한 부호를 부여하고, 차이가 없는 경우에는 그 설명을 생략한다.
도 8 및 도 9에서, 이 회로 부착 서스펜션 기판(1)에서도, 외부측 접속 단자(7)에는 도체층(4)의 안쪽에서 지지[0106]
기판(2) 및 베이스 절연층(3)이 개구되고, 그것에 대향하는 도체층(4)의 바깥쪽에서 커버 절연층(5)이 개구되는
것에 의해 도체층(4)의 표리 양면을 노출시켜, 그 표리 양면에 패드부(12)가 마련되어 있는 플라잉 리드부(9)가
형성되어 있다.
이 플라잉 리드부(9)에는 커버 절연층(5)이 도체층(4)을 보강하기 위한 보강부(16)로서 포함되어 있다. 보강부[0107]
(16)는 플라잉 리드부(9)에서 노출되는 도체층(4)의 긴 쪽 방향에 따라서 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)의 상면에 적
층되는 상태로 마련되고 있으며, 플라잉 리드부(9)의 긴 쪽 방향 양단부의 커버 절연층(5)으로부터, 플라잉 리
드부(9)를 긴 쪽 방향에 있어서 통과하도록 연속해서 형성되어 있다.
다음에, 이러한 회로 부착 서스펜션 기판(1)을 제조하는 방법에 대해서 도 10~도 13을 참조하여 설명한다. 또[0108]
한, 도 10~도 13에서는, 각 공정마다에 있어서, 그 상측에 회로 부착 서스펜션 기판(1)에서의 외부측 접속 단자
(7)가 형성되는 부분을, 그 회로 부착 서스펜션 기판(1)의 긴 쪽 방향에 따른 단면으로서 나타내고, 그 하측에
회로 부착 서스펜션 기판(1)에서의 외부측 접속 단자(7)가 형성되는 부분을, 그 회로 부착 서스펜션 기판(1)의
긴 쪽 방향에 직교하는 방향(폭 방향, 이하 동일함)에 따른 단면으로서 나타내고 있다.
이 방법에서는, 먼저, 도 10(a)에 나타내는 바와 같이, 지지 기판(2)을 준비한다. 지지 기판(2)으로서는 상기[0109]
와 마찬가지의 금속박 또는 금속박판이 이용된다.
다음에, 이 방법에서는, 도 10(b)~도 10(d)에 나타내는 바와 같이, 베이스 절연층(3)을 소정의 패턴으로 형성한[0110]
다. 베이스 절연층(3)의 형성은 상기와 마찬가지의 절연체에 의해 마찬가지의 방법이 이용되고, 예를 들면, 감
광성 폴리이미드 수지를 이용하여 지지 기판(2)상에 소정의 패턴으로 베이스 절연층(3)을 형성하는 경우에는,
먼저, 도 10(b)에 나타내는 바와 같이, 감광성 폴리이미드 수지의 전구체(폴리아믹산 수지)의 용액을 그 지지
기판(2)의 전면에 도공한 후, 상기와 마찬가지의 방법에 의해, 감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 피막(3a)을
형성하고, 다음에, 도 10(c)에 나타내는 바와 같이, 상기와 마찬가지의 방법에 의해, 그 피막(3a)을 포토 마스
크(22)를 거쳐서 노광시켜 필요에 따라 소정의 온도로 가열한 후, 현상하는 것에 의해, 피막(3a)을 소정의 패턴
으로 형성한다. 단, 포토 마스크(22)는 상기한 바와 같이 베이스 절연층(3)에 돌기 형상의 보강부(16)를 형성
할 필요가 없기 때문에, 예를 들면, 네가티브형의 패턴을 형성하는 경우에는, 베이스 절연층(3)을 형성하지 않
는 부분에 대향하는 차광부(광투과율 0%)와, 베이스 절연층(3)을 형성하는 부분에 대향하는 광투과부(광투과율
100%)를 구비하는 통상의 포토 마스크가 이용된다.
그리고, 도 10(d)에 나타내는 바와 같이, 이렇게 해서 패턴화된 폴리이미드 수지의 전구체의 피막(3a)을, 예를[0111]
들면, 최종적으로 250℃ 이상으로 가열하는 것에 의해서 경화(이미드화)시키고, 이에 의해서 폴리이미드 수지로
이루어지는 베이스 절연층(3)을 소정의 패턴으로 형성한다.
또한, 감광성의 합성 수지를 이용하지 않는 경우에는, 예를 들면, 합성 수지를 소정 패턴의 드라이 필름으로서[0112]
미리 성형해 두고, 그것을 지지 기판(2)상에 첩착하면 된다.
계속해서, 이 방법에서는, 베이스 절연층(3)상에 상기와 마찬가지의 도체를 이용하여 마찬가지의 방법에 의해,[0113]
배선 회로 패턴으로 도체층(4)을 형성한다. 예를 들면, 애디티브법에서는, 먼저, 도 11(e)에 나타내는 바와 같
이, 지지 기판(2) 및 베이스 절연층(3)의 전면에 상기와 마찬가지의 방법에 의해, 도체의 박막으로 이루어지는
종막(18)을 형성하고, 계속해서, 도 11(f)에 나타내는 바와 같이, 그 종막(18)상에 상기와 마찬가지의 방법에
의해 배선 회로 패턴과 반대 패턴의 도금 레지스트(19)를 형성한 후, 도 11(g)에 나타내는 바와 같이, 베이스
절연층(3)에서의 도금 레지스트(19)가 형성되어 있지 않은 부분에 상기와 마찬가지의 방법에 의해 배선 회로 패
턴의 도체층(4)을 형성한다.
그리고, 도 11(h)에 나타내는 바와 같이, 도금 레지스트(19)를 상기와 마찬가지의 방법에 의해서 제거한 후, 도[0114]
11(i)에 나타내는 바와 같이, 도금 레지스트(19)가 형성되어 있었던 부분의 종막(18)을 동일하게 제거한다. 이
에 의해서, 베이스 절연층(3)상에 도체층(4)이 배선 회로 패턴으로서 형성된다.
계속해서, 도 11(j)에 나타내는 바와 같이, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 도체층(4)의 표면 및 지지 기판(2)[0115]
의 표면에 금속 피막(20)을 형성한 후, 도 12(k)~도 12(m)에 나타내는 바와 같이, 도체층(4)을 피복하기 위한
커버 절연층(5)을 커버측 개구부(15) 및 보강부(23)가 형성되는 소정의 패턴으로서 형성한다. 커버 절연층(5)
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을 형성하기 위한 절연체로서는 베이스 절연층(3)과 마찬가지의 절연체가 이용된다.
즉, 예를 들면, 감광성 폴리이미드 수지를 이용하여 커버 절연층(5)을 형성하는 경우에는, 도 12(k)에 나타내는[0116]
바와 같이, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 베이스 절연층(3) 및 금속 피막(20)상에 감광성 폴리이미드 수지의
전구체(폴리아믹산 수지)의 용액을 도공하여, 상기와 마찬가지의 방법에 의해 감광성 폴리이미드 수지의 전구체
의 피막(5a)을 형성한 후, 도 12(l)에 나타내는 바와 같이, 그 피막(5a)을 포토 마스크(24)를 거쳐서 노광시키
고, 필요에 따라 노광 부분을 소정의 온도로 가열한 후, 현상하는 것에 의해, 피막(5a)에 의해서 도체층(4)이
피복되도록 패턴화한다.
이 패턴화에서 포토 마스크(24)는, 예를 들면, 네가티브형의 패턴을 형성하는 경우에는, 커버측 개구부(15)를[0117]
포함하는 커버 절연층(5)을 형성하지 않는 부분에 대향하는 차광부(광투과율 0%)(24a)와, 보강부(23)를 포함하
는 커버 절연층(5)을 형성하는 부분에 대향하는 광투과부(광투과율 100%)(24b)를 구비하는 패턴의 포토 마스크
가 이용된다.
이러한 포토 마스크를 이용하면, 다음 현상 처리에서 차광부(24a)와 대향하는 미노광 부분에는 각 배선(4a, 4b,[0118]
4c, 4d)을 포함하도록 하여 개구되는 대략 직사각형 형상의 커버측 개구부(15)가 형성되고, 광투과부(24b)와 대
향하는 노광 부분에는 각 배선(4a, 4b, 4c, 4d)의 상면에 적층되는 상태에서 그 커버측 개구부(15)를 긴 쪽 방
향으로 통과하는 복수의 보강부(23)가 커버 절연층(5)으로부터 연속하도록 형성된다.
또한, 이 노광 및 현상의 조건은 베이스 절연층(3)을 노광 및 현상하는 조건과 마찬가지의 조건으로 된다. 또[0119]
한, 네가티브형으로 패턴을 얻는 것이 바람직하고, 도 12에서는 네가티브형으로 패터닝하는 형태로서 나타내어
져 있다.
그리고, 이렇게 해서 패턴화된 폴리이미드 수지의 전구체의 피막(5a)을, 도 12(m)에 나타내는 바와 같이, 상기[0120]
와 마찬가지의 방법에 의해 경화(이미드화)시키고, 이에 의해서 폴리이미드 수지로 이루어지는 커버 절연층(5)
을 도체층(4)상에 형성한다.
계속해서, 도 12(n)에 나타내는 바와 같이, 지지 기판(2)을 상기와 마찬가지의 방법에 의해 짐벌(8) 등의 소정[0121]
의 형상으로 잘라내고, 이와 동시에 외부측 접속 단자(7)를 형성하는 부분의 지지 기판(2)을 잘라내어 상기와
마찬가지의 지지 기판측 개구부(13)를 형성한다.
그리고, 도 13(o)에 나타내는 바와 같이, 지지 기판측 개구부(13)로부터 노출되는 베이스 절연층(3)을 상기와[0122]
마찬가지로 화학 에칭(습식 에칭)등 공지의 에칭법에 의해 제거하여 베이스측 개구부(14)를 형성한 후, 도
13(p)에 나타내는 바와 같이, 베이스측 개구부(14) 및 커버측 개구부(15)로부터 노출되는 금속 피막(20) 및 지
지 기판(2)의 표면에 형성되어 있는 금속 피막(20)을 상기와 마찬가지의 방법에 의해 제거한다. 계속해서, 도
13(q)에 나타내는 바와 같이, 베이스측 개구부(14) 및 커버측 개구부(15)로부터 노출되는 도체층(4)에서 각 배
선(4a, 4b, 4c, 4d)의 하면의 종막(18)을 상기와 마찬가지의 방법에 의해 제거하고, 이에 의해서 도체층(4)의
표리 양면이 노출되는 플라잉 리드부(9)가 형성된다.
그 후, 도 13(r)에 나타내는 바와 같이, 이 플라잉 리드부(9)에서 노출되는 도체층(4)에 두께 1~5㎛의 니켈 도[0123]
금층 및 두께 1~5㎛의 금 도금층을 전해 니켈 도금 및 전해 금 도금에 의해 순차적으로 형성하던지, 도시하지
않지만 두께 2~10㎛의 금 도금층(11)만을 전해 도금에 의해 형성하여 패드부(12)를 형성하는 것에 의해 외부측
접속 단자(7)를 형성하고, 이에 의해서 회로 부착 서스펜션 기판(1)을 얻는다.
이러한 회로 부착 서스펜션 기판(1)에서는, 플라잉 리드부(9)에는 도체층(4)을 보강하기 위한 커버 절연층(5)이[0124]
보강부(23)로서 포함되어 있다. 그 때문에, 가령, 애디티브법에 의해서 각종 제조 공정을 거쳐서 도체층(4)을
미세한 배선 회로 패턴으로서 형성하는 것에 의해, 플라잉 리드부(9)의 패드부(12)가 물리적인 손상을 직접적으
로 받더라도, 그 보강부(23)의 보강에 의해서 패드부(12)의 손상이나 절단을 방지할 수 있다. 그 결과, 이 회
로 부착 서스펜션 기판(1)에서는, 도체층(4)이 미세한 배선 회로 패턴으로서 형성되면서도, 플라잉 리드부(9)에
서의 패드부(12)의 손상이나 절단이 유효하게 방지되어, 신뢰성이 높은 회로 부착 서스펜션 기판(1)으로서 이용
할 수 있다.
또한, 이 방법에서는 도 10(c)에 나타내는 베이스 절연층(3)을 형성하기 위한 피막(3a)의 패턴화에 있어서, 베[0125]
이스측 개구부(14)를 미리 형성해 두고, 도 12(n)에 나타내는 외부측 접속 단자(7)를 형성하는 부분의 지지 기
판(2)의 잘라냄에 의해 지지 기판측 개구부(13)를 형성하고, 그 지지 기판측 개구부(13) 및 미리 형성되어 있는
베이스측 개구부(14)로부터 도체층(4)을 노출시켜도 무방하다.
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또한, 상기의 방법에서는 종막(18)을 제거한 후에 금속 피막(20)을 형성했지만, 종막(18)을 제거하기 전에 금속[0126]
피막(20)을 형성해도 무방하다. 보다 구체적으로는, 예를 들면, 종막(18)을 크롬박막과 동박막을 순차적으로
적층하여 형성하는 경우에서, 먼저, 동박막을 제거하고 계속해서 금속박막(20)을 형성하고, 그 후, 크롬박막을
제거하도록 해도 무방하다. 이렇게 하면, 지지 기판(2)의 표면에 금속 피막(20)이 형성되지 않아서 지지 기판
(2)의 오염이나 손상을 방지할 수 있다.
또한, 상기한 회로 부착 서스펜션 기판(1)의 제조는 실제로는 롤투롤(roll to roll)법 등의 생산 라인을 이용해[0127]
서 실시할 수 있다. 그 경우에는, 예를 들면, 플라잉 리드부(9)를 형성할 때까지 롤투롤법에 의해 연속해서 제
조한 후에 각 회로 부착 서스펜션 기판(1)마다 잘라내고, 그 후, 패드부(12)를 형성하도록 해도 무방하다.
(실시예)[0128]
이하에 실시예 및 비교예를 나타내어, 본 발명을 더욱 구체적으로 설명하지만, 본 발명은 어떠한 실시예 및 비[0129]
교예에 한정되는 것은 아니다.
(실시예 1)[0130]
하기의 각 공정을 롤투롤법을 이용하여 실시하는 것에 의해, 회로 부착 서스펜션 기판을 얻었다. [0131]
폭 300㎜, 두께 20㎛, 길이 120m의 스테인레스박으로 이루어지는 지지 기판을 준비하여(도 4(a) 참조), 폴리아[0132]
믹산 수지의 용액을 그 지지 기판의 전면에 도공한 후, 100℃로 가열하는 것에 의해, 두께 25㎛의 폴리아믹산
수지의 피막을 형성하였다(도 4(b) 참조). 그 피막을 차광부(광투과율 0%), 광반투과부(광투과율 50%) 및 광투
과부(광투과율 100%)를 구비하는 계조 노광 마스크를 거쳐서 720mJ/㎠로 노광시켜 180℃로 가열한 후, 알칼리
현상액을 이용하여 현상하였다(도 4(c) 참조). 그 후, 최고 온도 420℃로 경화시키는 것에 의해, 폴리이미드
수지로 이루어지는 베이스 절연층을, 외부측 접속 단자가 형성되는 부분에 돌기형상의 보강부가 복수개 형성되
는 소정의 패턴으로 형성하였다(도 4(d) 참조). 이 베이스 절연층의 두께는 10㎛이며, 각 보강부의 두께(베이
스 절연층을 포함하지 않고 보강부로서 잔존하는 두께)는 4㎛이었다.
계속해서, 지지 기판 및 베이스 절연층(보강부를 포함함)의 전면에 두께 400Å의 크롬박막과 두께 700Å의 동박[0133]
막을 스퍼터 증착법에 의해서 순차적으로 형성하는 것에 의해 종막을 형성하였다(도 4(e) 참조). 그 후, 종막
상에 감광성 드라이 필름 레지스트를 적층한 후, 포토 마스크를 거쳐서 235mJ/㎠로 노광시켜 알칼리 현상액을
이용하여 미노광부를 제거하도록 현상하는 것에 의해, 배선 회로 패턴과 반대 패턴의 도금 레지스트를 형성하였
다(도 5(f) 참조).
그리고, 베이스 절연층에서의 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 부분에 전해 구리 도금에 의해 도체층을 배[0134]
선 회로 패턴으로서 형성하였다(도 5(g) 참조). 도체층의 두께는 12㎛이며, 각 배선의 폭은 280㎛, 각 배선간
의 간격은 480㎛이었다.
그 후, 도금 레지스트를 박리한 후(도 5(h) 참조), 도금 레지스트가 형성되어 있었던 부분의 동박막을 화학 에[0135]
칭에 의해 제거하고, 계속해서, 도체층의 표면에 팔라듐액을 이용하는 무전해 니켈 도금에 의해서 두께 O.1㎛의
경질의 니켈박막으로 이루어지는 금속 피막을 형성하고, 그 후, 크롬박막을 화학 에칭에 의해 제거하였다(도
5(i), 도 5(j) 참조).
계속해서, 베이스 절연층 및 금속 피막상에 폴리아믹산 수지의 용액을 그 전면에 도공한 후, 100℃로 가열하는[0136]
것에 의해, 두께 20㎛의 폴리아믹산 수지의 피막을 형성하고(도 6(k) 참조), 그 피막을 포토 마스크를 거쳐서
720mJ/㎠로 노광시켜 180℃로 가열한 후, 알칼리 현상액을 이용하여 현상하는 것에 의해, 피막에 의해서 도체층
이 피복되도록 패턴화하였다(도 6(l) 참조). 또한, 이 패턴화에서는, 외부측 접속 단자가 형성되는 부분에서는
커버측 개구부를 형성하여 도체층이 노출되도록 하였다. 그 후, 최고 온도 420℃로 경화시키는 것에 의해, 폴
리이미드 수지로 이루어지는 커버 절연층을 외부측 접속 단자가 형성되는 부분에, 커버측 개구부가 형성되는 소
정의 패턴으로 형성하였다(도 6(m) 참조). 이 커버 절연층의 두께는 5㎛이었다.
계속해서, 감광성 드라이 필름 레지스트를 짐벌이나 지지 기판측 개구부를 형성하는 부분을 제외하고, 지지 기[0137]
판을 피복하도록 적층한 후, 105mJ/㎠로 노광시켜 알칼리 현상액을 이용하여 현상하는 것에 의해 에칭 레지스트
를 형성한 후, 그 에칭 레지스트를 레지스트로서 염화제2철 용액을 이용하여 에칭하는 것에 의해, 짐벌 및 지지
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기판측 개구부를 형성하였다(도 6(n) 참조).
그 후, 지지 기판측 개구부로부터 노출되는 베이스 절연층을 보강부(두께 4㎛)가 잔존하도록 화학 에칭에 의해[0138]
제거하여, 베이스측 개구부를 형성한 후(도 7(o) 참조), 베이스측 개구부 및 커버측 개구부로부터 노출되는 금
속 피막을 화학 에칭에 의해 제거하고(도 7(p) 참조), 또한, 베이스측 개구부 및 커버측 개구부로부터 노출되는
도체층에서 각 배선의 하면으로부터 노출되는 종막(동박막 및 크롬박막)을 화학 에칭에 의해 제거하고, 이에 의
해서 도체층의 표리 양면이 노출되는 플라잉 리드부를 형성하였다(도 7(q) 참조).
그 후, 감광성 드라이 필름 레지스트를, 얻어지는 회로 부착 서스펜션 기판의 전체를 피복하도록 적층한 후,[0139]
105mJ/㎠로 노광시켜 알칼리 현상액을 이용하여 현상하는 것에 의해 에칭 레지스트를 형성한 후, 그 에칭 레지
스트를 레지스트로서 염화제2철 용액을 이용하여 에칭하는 것에 의해, 각 회로 부착 서스펜션 기판마다 잘라내
었다.
그리고, 플라잉 리드부에서 노출되는 도체층에 두께 1㎛의 니켈 도금층 및 두께 1㎛의 금 도금층을 전해 니켈[0140]
도금 및 전해 금 도금에 의해 순차적으로 형성하여 패드부를 형성하는 것에 의해 외부측 접속 단자를 형성하고,
이에 의해서 회로 부착 서스펜션 기판을 얻었다(도 7(r) 참조).
이 회로 부착 서스펜션 기판의 제조에서는 플라잉 리드부에서의 불량은 발생하지 않았다. [0141]
(실시예 2)[0142]
하기의 각 공정을 롤투롤법을 이용하여 실시하는 것에 의해, 회로 부착 서스펜션 기판을 얻었다. [0143]
폭 300㎜, 두께 20㎛, 길이 120m의 스테인레스박으로 이루어지는 지지 기판을 준비하여(도 10(a) 참조), 폴리아[0144]
믹산 수지의 용액을 그 지지 기판의 전면에 도공한 후, 100℃로 가열하는 것에 의해, 두께 25㎛의 폴리아믹산
수지의 피막을 형성하였다(도 10(b) 참조). 그 피막을 포토 마스크를 거쳐서 720mJ/㎠로 노광시켜 180℃로 가
열한 후, 알칼리 현상액을 이용하여 현상하였다(도 10(c) 참조). 그 후, 최고 온도 420℃로 경화시키는 것에
의해, 폴리이미드 수지로 이루어지는 베이스 절연층을 소정의 패턴으로 형성하였다(도 10(d) 참조). 이 베이스
절연층의 두께는 1O㎛이었다.
계속해서, 지지 기판 및 베이스 절연층의 전면에 두께 400Å의 크롬박막과 두께 700Å의 동박막을 스퍼터 증착[0145]
법에 의해서 순차적으로 형성하는 것에 의해 종막을 형성하였다(도 10(e) 참조). 그 후, 종막상에 감광성 드라
이 필름 레지스트를 적층한 후, 포토 마스크를 거쳐서 235mJ/㎠로 노광시켜 알칼리 현상액을 이용하여 미노광부
를 제거하도록 현상하는 것에 의해, 배선 회로 패턴과 반대 패턴의 도금 레지스트를 형성하였다(도 11(f) 참
조).
그리고, 베이스 절연층에서의 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 부분에, 전해 구리 도금에 의해 도체층을 배[0146]
선 회로 패턴으로서 형성하였다(도 11(g) 참조). 도체층의 두께는 12㎛이며, 각 배선의 폭은 280㎛, 각 배선간
의 간격은 480㎛이었다.
그 후, 도금 레지스트를 박리한 후(도 11(h) 참조), 도금 레지스트가 형성되어 있던 부분의 동박막을 화학 에칭[0147]
에 의해 제거하고, 계속해서, 도체층의 표면에 팔라듐액을 이용하는 무전해 니켈 도금에 의해서 두께 O.1㎛의
경질의 니켈박막으로 이루어지는 금속 피막을 형성하고, 그 후, 크롬박막을 화학 에칭에 의해 제거하였다(도
11(i), 도 11(j) 참조).
계속해서, 베이스 절연층 및 금속 피막상에 폴리아믹산 수지의 용액을 그 전면에 도공한 후, 100℃로 가열하는[0148]
것에 의해, 두께 20㎛의 폴리아믹산 수지의 피막을 형성하고(도 12(k) 참조), 그 피막을 포토 마스크를 거쳐서
720mJ/㎠로 노출시켜 180℃로 가열한 후, 알칼리 현상액을 이용하여 현상하는 것에 의해, 피막에 의해서 도체층
이 피복되도록 패턴화하였다(도 12(l) 참조). 또한, 이 패턴화에 있어서는, 외부측 접속 단자가 형성되는 부분
에서 커버측 개구부와, 커버측 개구부의 각 배선의 상면에 적층되고, 그 커버측 개구부를 긴 쪽 방향으로 통과
하는 복수의 보강부를 형성하였다. 그 후, 최고 온도 420℃로 경화시키는 것에 의해, 폴리이미드 수지로 이루
어지는 커버 절연층을 소정의 패턴으로 형성하였다(도 12(m) 참조). 이 커버 절연층의 두께는 5㎛이었다.
계속해서, 감광성 드라이 필름 레지스트를 짐벌이나 지지 기판측 개구부를 형성하는 부분을 제외하고, 지지 기[0149]
판을 피복하도록 적층한 후, 105mJ/㎠로 노광시켜 알칼리 현상액을 이용하여 현상하는 것에 의해 에칭 레지스트
를 형성한 후, 그 에칭 레지스트를 레지스트로서 염화제2철 용액을 이용하여 에칭하는 것에 의해, 짐벌 및 지지
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기판측 개구부를 형성하였다(도 12(n) 참조).
그 후, 지지 기판측 개구부로부터 노출되는 베이스 절연층을 화학 에칭에 의해 제거하여 베이스측 개구부를 형[0150]
성한 후(도 12(o) 참조), 베이스측 개구부 및 커버측 개구부로부터 노출되는 금속 피막을 화학 에칭에 의해 제
거하고(도 12(p) 참조), 또한, 베이스측 개구부 및 커버측 개구부로부터 노출되는 도체층에서 각 배선의 하면으
로부터 노출되는 종막(크롬박막)을 화학 에칭에 의해 제거하고, 이에 의해서 도체층의 표리 양면이 노출되는 플
라잉 리드부를 형성하였다(도 12(q) 참조).
그 후, 감광성 드라이 필름 레지스트를, 얻어지는 회로 부착 서스펜션 기판의 전체를 피복하도록 적층한 후,[0151]
105mJ/㎠로 노광시켜 알칼리 현상액을 이용하여 현상하는 것에 의해 에칭 레지스트를 형성한 후, 그 에칭 레지
스트를 레지스트로서 염화제2철 용액을 이용하여 에칭하는 것에 의해, 각 회로 부착 서스펜션 기판마다 잘라내
었다.
그리고, 플라잉 리드부에서 노출되는 도체층에 두께 1㎛의 니켈 도금층 및 두께 1㎛의 금 도금층을 전해 니켈[0152]
도금 및 전해 금 도금에 의해 순차적으로 형성하여 패드부를 형성하는 것에 의해 외부측 접속 단자를 형성하고,
이에 의해서 회로 부착 서스펜션 기판을 얻었다(도 12(r) 참조).
이 회로 부착 서스펜션 기판의 제조에 있어서는, 플라잉 리드부에서의 불량은 발생하지 않았다. [0153]
(비교예 1)[0154]
커버 절연층의 패턴화에 있어서, 커버측 개구부를 형성하는 한편, 보강부를 형성하지 않은 이외는 실시예 2와[0155]
마찬가지의 방법에 의해, 회로 부착 서스펜션 기판을 얻었다(도 14 참조).
이 회로 부착 서스펜션 기판의 제조에 있어서는, 플라잉 리드부에서 불량을 발생하였다. [0156]
또한, 상기 설명은 본 발명의 예시의 실시예로서 제공했지만, 이것은 단순한 예시에 지나지 않으며, 한정적으로[0157]
해석해서는 안된다. 당해 기술분야의 당업자에 의해서 명백한 본 발명의 변형예는 후기의 특허청구의 범위에
포함되는 것이다.
발명의 효과
이러한 회로 부착 서스펜션 기판에서는, 플라잉 리드부에는 도체층을 보강하기 위한 베이스 절연층이 보강부로[0158]
서 포함되어 있다. 그 때문에, 가령, 애디티브법에 의해서 각종 제조 공정을 거쳐서 도체층을 미세한 배선 회
로 패턴으로서 형성하는 것에 의해, 플라잉 리드부에서 도체층이 물리적인 손상을 직접적으로 받더라도 그 보강
부의 보강에 의해서 도체층의 손상이나 절단을 방지할 수 있다. 그 결과, 이 회로 부착 서스펜션 기판에서는
도체층이 미세한 배선 회로 패턴으로서 형성되면서도 플라잉 리드부에서의 도체층의 손상이나 절단이 유효하게
방지되어, 신뢰성이 높은 회로 부착 서스펜션 기판으로서 이용할 수 있다.
또한, 본 발명의 회로 부착 서스펜션 기판은, 상기 플라잉 리드부에서 상기 도체층의 표면, 양측면 및 상기 보
강부를 제외한 이면에 연속하여 형성되는 패드부를 더 구비하고 있는 것이 바람직하다.
보강부를 도체층의 긴 쪽 방향을 따라서 마련하면, 플라잉 리드부에서의 도체층의 긴 쪽 방향 전체에 걸쳐서 도[0159]
체층을 확실하게 보강할 수 있다. 또한, 보강부를 도체층의 긴 쪽 방향을 따라서 마련하면, 베이스 절연층으로
부터 연속해서 보강부를 형성할 수 있다.
도면의 간단한 설명
도 1은 본 발명의 회로 부착 서스펜션 기판의 일실시예를 나타내는 평면도이다. [0001]
도 2는 도 1에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판에서의 외부측 접속 단자의 회로 부착 서스펜션 기판의 긴 쪽[0002]
방향에 따른 단면도이다.
도 3은 도 2에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판에서의 외부측 접속 단자의 회로 부착 서스펜션 기판의 긴 쪽[0003]
방향과 직교하는 방향에 따른 단면도이다.
도 4는 도 2에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법을 나타내는 제조 공정도로서, [0004]
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(a)는 지지 기판을 준비하는 공정, [0005]
(b)는 감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 용액을 지지 기판의 전면에 도공(塗工)한 후, 가열하는 것에 의해,[0006]
감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 피막을 형성하는 공정,
(c)는 피막을 포토 마스크를 거쳐서 노광시켜 현상하는 것에 의해, 소정의 패턴으로 형성하는 공정, [0007]
(d)는 피막을 경화시켜 폴리이미드 수지로 이루어지는 베이스 절연층을, 외부측 접속 단자가 형성되는 부분에,[0008]
돌기 형상의 보강부가 복수개 형성되는 소정의 패턴으로 형성하는 공정,
(e)는 지지 기판 및 베이스 절연층의 전면에 도체의 박막으로 이루어지는 종막(種膜)을 형성하는 공정을 나타낸[0009]
다.
도 5는 도 4에 계속해서, 도 2에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법을 나타내는 제조 공정도로서, [0010]
(f)는 종막상에 배선 회로 패턴과 반대 패턴의 도금 레지스트를 형성하는 공정, [0011]
(g)는 베이스 절연층에서의 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 부분에 도금에 의해 배선 회로 패턴의 도체층[0012]
을 형성하는 공정,
(h)는 도금 레지스트를 제거하는 공정, [0013]
(i)는 도금 레지스트가 형성되어 있었던 부분의 종막을 제거하는 공정, [0014]
(j)는 도체층의 표면 및 지지 기판의 표면에 금속 피막을 형성하는 공정을 나타낸다. [0015]
도 6은 도 5에 계속해서, 도 2에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법을 나타내는 제조 공정도로서, [0016]
(k)는 베이스 절연층 및 금속 피막상에 감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 용액을 그 전면에 도공한 후, 가열[0017]
하는 것에 의해, 감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 피막을 형성하는 공정,
(l)은 피막을 포토 마스크를 거쳐서 노광시켜 현상하는 것에 의해, 피막에 의해서 도체층이 피복되도록 패턴화[0018]
하는 공정,
(m)은 피막을 경화시켜 폴리이미드 수지로 이루어지는 커버 절연층을 도체층상에 형성하는 공정, [0019]
(n)은 지지 기판을 짐벌(gimbal) 등의 소정의 형상으로 잘라내고, 이와 동시에 외부측 접속 단자를 형성하는 부[0020]
분의 지지 기판을 잘라내어, 지지 기판측 개구부를 형성하는 공정을 나타낸다.
도 7은 도 6에 계속해서, 도 2에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법을 나타내는 제조 공정도로서, [0021]
(o)는 지지 기판측 개구부로부터 노출(露出)되는 베이스 절연층을 보강부가 잔존하도록 제거하는 공정, [0022]
(p)는 베이스측 개구부 및 커버측 개구부로부터 노출되는 금속 피막을 제거하는 공정, [0023]
(q)는 베이스측 개구부 및 커버측 개구부로부터 노출되는 도체층에서 종막을 제거하는 공정, [0024]
(r)은 플라잉 리드(flying lead)부에서 노출되는 도체층에 니켈 도금층 및 금 도금층을 순차적으로 형성하는 공[0025]
정을 나타낸다.
도 8은 도 1에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 다른 실시예에서의 외부측 접속 단자의 회로 부착 서스펜션[0026]
기판의 긴 쪽 방향에 따른 단면도이다.
도 9는 도 8에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판에서의 외부측 접속 단자의 회로 부착 서스펜션 기판의 긴 쪽[0027]
방향과 직교하는 방향에 따른 단면도이다.
도 10은 도 8에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법을 나타내는 제조 공정도로서,[0028]
(a)는 지지 기판을 준비하는 공정, [0029]
(b)는 감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 용액을 지지 기판의 전면에 도공한 후, 가열하는 것에 의해, 감광성[0030]
폴리이미드 수지의 전구체의 피막을 형성하는 공정,
(c)는 피막을 포토 마스크를 거쳐서 노광시켜 현상하는 것에 의해, 소정의 패턴으로 형성하는 공정, [0031]
(d)는 피막을 경화시켜, 폴리이미드 수지로 이루어지는 베이스 절연층을 소정의 패턴으로 형성하는 공정, [0032]
등록특허 10-1096854
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(e)는 지지 기판 및 베이스 절연층의 전면에 도체의 박막으로 이루어지는 종막을 형성하는 공정을 나타낸다. [0033]
도 11은 도 10에 계속해서, 도 8에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법을 나타내는 제조[0034]
공정도로서,
(f)는 종막상에 배선 회로 패턴과 반대 패턴의 도금 레지스트를 형성하는 공정, [0035]
(g)는 베이스 절연층에서의 도금 레지스트가 형성되어 있지 않은 부분에 도금에 의해 배선 회로 패턴의 도체층[0036]
을 형성하는 공정,
(h)는 도금 레지스트를 제거하는 공정, [0037]
(i)는 도금 레지스트가 형성되어 있었던 부분의 종막을 제거하는 공정, [0038]
(j)는 도체층의 표면 및 지지 기판의 표면에 금속 피막을 형성하는 공정을 나타낸다. [0039]
도 12는 도 11에 계속해서, 도 8에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법을 나타내는 제조[0040]
공정도로서,
(k)는 베이스 절연층 및 금속 피막상에 감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 용액을 그 전면에 도공한 후, 가열[0041]
하는 것에 의해, 감광성 폴리이미드 수지의 전구체의 피막을 형성하는 공정,
(l)은 피막을 포토 마스크를 거쳐서 노광시켜 현상하는 것에 의해, 피막에 의해서 도체층이 피복되도록 패턴화[0042]
하는 공정,
(m)은 피막을 경화시켜, 폴리이미드 수지로 이루어지는 커버 절연층을, 보강부가 커버 절연층으로부터 연속해서[0043]
형성되도록 도체층상에 형성하는 공정,
(n)은 지지 기판을 짐벌 등의 소정의 형상으로 잘라내고, 이와 동시에 외부측 접속 단자를 형성하는 부분의 지[0044]
지 기판을 잘라내어, 지지 기판측 개구부를 형성하는 공정을 나타낸다.
도 13은 도 12에 계속해서, 도 8에 나타내는 회로 부착 서스펜션 기판의 제조 방법을 나타내는 제조[0045]
공정도로서,
(o)는 지지 기판측 개구부로부터 노출되는 베이스 절연층을 제거하는 공정, [0046]
(p)는 베이스측 개구부 및 커버측 개구부로부터 노출되는 금속 피막을 제거하는 공정, [0047]
(q)는 베이스측 개구부 및 커버측 개구부로부터 노출되는 도체층에서 종막을 제거하는 공정, [0048]
(r)은 플라잉 리드부에서 노출되는 도체층에 니켈 도금층 및 금 도금층을 순차적으로 형성하는 공정을[0049]
나타낸다.
도 14는 종래의 회로 부착 서스펜션 기판의 플라잉 리드부를 나타내는 요부 단면도이다. [0050]
도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명[0051]
1 : 회로 부착 서스펜션 기판 2 : 지지 기판[0052]
3 : 베이스 절연층 4 : 도체층[0053]
5 : 커버 절연층 9 : 플라잉 리드부[0054]
13 : 지지 기판측 개구부 14 : 베이스측 개구부[0055]
15 : 커버측 개구부 16, 23 : 보강부[0056]
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도면
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