(19) 대한민국특허청(KR)
(12) 등록특허공보(B1)
(45) 공고일자 2017년09월29일
(11) 등록번호 10-1783234
(24) 등록일자 2017년09월25일
(51) 국제특허분류(Int. Cl.)
F21V 8/00 (2016.01) G02B 6/36 (2006.01)
(52) CPC특허분류
G02B 6/0068 (2013.01)
G02B 6/0085 (2013.01)
(21) 출원번호 10-2017-0006290
(22) 출원일자 2017년01월13일
심사청구일자 2017년01월13일
(56) 선행기술조사문헌
KR100973415 B1*
KR1020130044136 A*
KR1020120134957 A*
KR1020070056346 A*
*는 심사관에 의하여 인용된 문헌
(73) 특허권자
화우엔지니어링 주식회사
경기도 부천시 오정구 오정로211번길 35-3 (오
정동)
(72) 발명자
김성훈
경기도 안양시 동안구 시민대로159번길 62 ,20
2동1001호(비산동,은하수아파트)
전체 청구항 수 : 총 2 항 심사관 : 송병준
(54) 발명의 명칭 광원 내장형 라이트패널
(57) 요 약
본 발명은 엘이디 모듈에서 발열 진원부인 피씨비 특히 엘이디 실장 회로부의 일부가 도광판 외부로 노출되어 자
체 직접방열을 수행토록 함으로써 방열성능을 획기적으로 향상시키고, 고휘도 라이트패널의 수명을 극대화하여
품질특성을 현저히 향상토록 하는 광원 내장형 라이트패널에 관한 것이다.
(뒷면에 계속)
대 표 도 - 도7
등록특허 10-1783234
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이를 실현하기 위한 본 발명은 광원의 빛을 광발산면으로 유도하며 광원설치홈이 형성되는 도광판, 상기 광원설
치홈에 내장되며 피씨비(PCB)에 다수의 엘이디(LED)가 실장되는 엘이디 모듈(LED Module) 및 상기 도광판의 광발
산면의 후면에 배치되는 반사판을 포함하는 광원 내장형 라이트패널에 있어서, 상기 엘이디 모듈은 피씨비(PCB)
가 플랙시블 피씨비(F-PCB)로 되고, 상기 플랙시블 피씨비는 엘이디가 실장되는 다수의 엘이디 실장 회로부 및
상기 다수의 엘이디 실장 회로부에 ( ),(-)전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하고, 상기 다수의 엘이디 실장
회로부는 각각 박판 몸체 일측이 연장되어 방열부를 형성하고 상기 방열부가 도광판 외부로 노출 설치됨을 특징
으로 한다.
(52) CPC특허분류
G02B 6/364 (2013.01)
등록특허 10-1783234
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명 세 서
청구범위
청구항 1
광원의 빛을 광발산면으로 유도하며 광원설치홈이 형성되는 도광판, 상기 광원설치홈에 내장되며 피씨비(PCB)에
다수의 엘이디(LED)가 실장되는 엘이디 모듈(LED Module) 및 상기 도광판의 광발산면의 후면에 배치되는 반사판
을 포함하는 광원 내장형 라이트패널에 있어서,
상기 엘이디 모듈은 피씨비(PCB)가 플랙시블 피씨비(F-PCB)로 되고,
상기 플랙시블 피씨비는 엘이디가 실장되는 다수의 엘이디 실장 회로부 및 상기 다수의 엘이디 실장 회로부에
( ),(-)전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하고,
상기 다수의 엘이디 실장 회로부는 각각 박판 몸체 일측이 연장되어 방열 부를 형성하고 상기 방열부가 도광판
외부로 노출 설치되고,
상기 다수의 방열부는 상호 절연을 위해 이격 형성되고,
상기 엘이디 실장 회로부에서 상기 방열부는 도광판의 어느 한쪽으로 절곡되고,
상기 엘이디 실장 회로부에서 방열부의 절곡이 용이하고 복귀 변형이 방지되도록 절곡라인에 하나 이상의 V홈
및 다수의 통공 중 어느 한가지 이상이 배열 형성됨을 특징으로 하는 광원 내장형 라이트패널.
청구항 2
삭제
청구항 3
삭제
청구항 4
삭제
청구항 5
청구항 1에 있어서,
상기 방열부에 직접 또는 열전달 특성을 갖는 접착수단을 통하여 접하는 확장방열판이 추가됨을 특징으로 하는
광원 내장형 라이트패널.
청구항 6
삭제
발명의 설명
기 술 분 야
본 발명은 엘이디 모듈에서 발열 진원부인 피씨비 특히 엘이디 실장 회로부의 일부가 도광판 외부로 노출되어[0001]
자체 직접방열을 수행토록 함으로써 방열성능을 획기적으로 향상시키고, 고휘도 라이트패널의 수명을 극대화하
여 품질특성을 현저히 향상토록 하는 광원 내장형 라이트패널에 관한 것이다.
배 경 기 술
일반적으로 엘시디(LCD), 면광원 조명용 등으로 사용되는 라이트패널(Light Panel)은 광원을 도광판의 선단부에[0002]
배치하여 빛을 유도 확산시키는 구성으로 눈부심을 방지하는 부드러운 조명을 구현함으로써 소비자들의 선호를
등록특허 10-1783234
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받고 있으며, 계속적인 연구개발로 많은 발전을 이루고 있다.
라이트패널의 선행기술로서 대한민국 특허등록 제10-0552589호(2006. 02. 16. 공고)(이하 "선행기술"이라 함),[0003]
특허등록 제10-0557741호(2006. 03. 10. 공고) 등이 개시되어 있다.
상기 선행기술(100)은 도 1의 a, b에 도시된 바와 같이, 도광판(110)의 후면 선단부에 인접하여 광원설치홈[0004]
(115)을 형성하여 엘이디 모듈(130)이 내장되고, 방열판(150)의 일부분이 광원설치홈(115)에서 엘이디 모듈의
피씨비(PCB)(131)에 접속되고 나머지 부분이 외부에 노출 설치되어 방열을 수행토록 하며, 반사판(140)이 광발
산면의 후면에 배치되는 광원 내장형으로 구성되어 있다.
도 1에서 미설명 부호 '160'은 에이디 모듈(130)을 도광판에 밀착시키기 위한 스프링이다.[0005]
상기 광원 내장형 라이트패널의 선행기술(100)은 엘이디 모듈(130)에서 발열 진원부인 피씨비(131)가 광원설치[0006]
홈(115) 내부에 가두어지고, 가두어진 피씨비에 방열판(150)의 일부분이 접속되어 방열을 수행하는 간접 방열구
조이다.
이와 같이, 상기 선행기술은 발열 진원부인 피씨비(131)가 도광판(110) 내에 가두어지고, 별개 부재 간의 열교[0007]
환 단계를 통하여 방열이 이루어짐으로써 방열성능이 미흡하고 라이트패널의 품질을 저하시키는 문제점이 있다.
또한, 고광속으로 발전하는 엘이디 제품의 품질 향상에 비하여 상기 광원 내장형 라이트패널에 적용되는 방열기[0008]
술은 답보상태에 머무르고 있어 라이트패널의 품질향상이 따르지 못하는 안타까움이 있다.
또한, 별도의 방열판(140)이 구비됨으로써 자재 및 조립비용이 낭비되고 제조원가가 상승되는 단점이 있다.[0009]
선행기술문헌
특허문헌
(특허문헌 0001) 대한민국 특허등록 제10-0552589호(2006. 02. 16. 공고) [0010]
(특허문헌 0002) 대한민국 특허등록 제10-0557741호(2006. 03. 10. 공고)
발명의 내용
해결하려는 과제
본 발명은 상기한 문제점을 해결하기 위한 것으로서,[0011]
본 발명의 목적은 엘이디 모듈에서 발열 진원부인 피씨비 특히 엘이디 실장 회로부의 일부가 도광판 외부로 노[0012]
출되어 자체 직접방열을 수행토록 함으로써 방열성능을 획기적으로 향상시키고, 고휘도 라이트패널의 수명을 극
대화하여 품질특성을 현저히 향상토록 하는 광원 내장형 라이트패널을 제공함에 있다.
본 발명의 다른 목적은 부자재를 줄여 제조비용을 절감하고 생산성을 향상토록 하는 광원 내장형 라이트패널을[0013]
제공함에 있다.
본 발명의 또 다른 목적은 엘이디 모듈의 배치가 자유로워 라이트패널의 형태가 직선형 뿐만 아니라 곡선형을[0014]
포함하는 어떤 형태라도 가능토록 하는 광원 내장형 라이트패널를 제공함에 있다.
과제의 해결 수단
상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 광원 내장형 라이트패널은[0015]
광원의 빛을 광발산면으로 유도하며 광원설치홈이 형성되는 도광판, 상기 광원설치홈에 내장되며 피씨비(PCB)에[0016]
다수의 엘이디(LED)가 실장되는 엘이디 모듈(LED Module) 및 상기 도광판의 광발산면의 후면에 배치되는 반사판
을 포함하는 광원 내장형 라이트패널에 있어서,
상기 엘이디 모듈은 피씨비(PCB)가 플랙시블 피씨비(F-PCB)로 되고,[0017]
상기 플랙시블 피씨비는 엘이디가 실장되는 다수의 엘이디 실장 회로부 및 상기 다수의 엘이디 실장 회로부에[0018]
( ),(-)전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하고,
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상기 다수의 엘이디 실장 회로부는 각각 박판 몸체 일측이 연장되어 방열부를 형성하고 상기 방열부가 도광판[0019]
외부로 노출 설치됨을 특징으로 한다.
상기 다수의 방열부는 상호 절연을 위해 이격 형성된다.[0020]
상기 엘이디 실장 회로부에서 상기 방열부는 도광판의 어느 한쪽으로 절곡될 수 있다.[0021]
상기 엘이디 실장 회로부에서 방열부의 절곡이 용이하고 복귀 변형이 방지되도록 절곡라인에 하나 이상의 V홈[0022]
및 다수의 통공 중 어느 한가지 이상이 배열 형성될 수 있다.
상기 방열부에 직접 또는 열전달 특성을 갖는 접착수단을 통하여 접하는 확장방열판이 추가될 수 있다.[0023]
상기한 목적을 달성하는 본 발명에 따른 광원 내장형 라이트패널은 광원의 빛을 광발산면으로 유도하며 광원설[0024]
치홈이 형성되는 도광판, 상기 광원설치홈에 내장되며 피씨비(PCB)에 다수의 엘이디(LED)가 실장되는 엘이디 모
듈(LED Module) 및 상기 도광판의 광발산면의 후면에 배치되는 반사판을 포함하는 광원 내장형 라이트패널에 있
어서,
상기 엘이디 모듈은 피씨비(PCB)가 플랙시블 피씨비(F-PCB)로 되고,[0025]
상기 플랙시블 피씨비는 엘이디가 실장되는 다수의 엘이디 실장 회로부 및 상기 다수의 엘이디 실장 회로부에[0026]
( ),(-)전원을 공급하기 위한 전극부를 포함하고,
상기 다수의 엘이디 실장 회로부 및 전극부 중 어느 하나 이상의 일측에 도광판 외부로 노출되는 방열부가 일체[0027]
로 형성됨을 특징으로 한다.
발명의 효과
상기 구성을 지닌 본 발명에 따른 광원 내장형 라이트패널에 의하면, [0028]
첫째, 엘이디 모듈에서 발열 진원부인 피씨비 특히 엘이디 실장 회로부의 자체 일부가 도광판 외부로 노출되어[0029]
직접방열이 이루어지는 구성으로 방열성능이 획기적으로 향상되며, 이에 따라 광원 내장형 라이트패널이 고휘도
및 수명의 극대화를 구현하는 현저한 효과가 있다.
둘째, 방열판을 배제할 수 있어 제조비용을 절감하고 생산성을 향상시킨다.[0030]
셋째, 플랙시블 피씨비를 이용함으로써 직선형 뿐만 아니라 곡선형을 포함하는 어떤 형태의 라이트패널을 자유[0031]
롭게 제공할 수 있도록 한다.
도면의 간단한 설명
도 1은 선행기술의 구성을 보이는 일부 생략 단면도로서,[0032]
a는 분해 단면도, b는 a의 조립 단면도이다.
도 2는 본 발명에 따른 일 실시예의 엘이디 모듈의 일부 생략 정면도이다.
도 3은 본 발명에 따른 일 실시예의 엘이디 모듈의 일부 확대도로서,
a는 측면도, b는 정면도이다.
도 4는 본 발명에 따른 다른 일 실시예의 엘이디 모듈의 일부 확대도로서, a는 측면도, b는 정면도이다.
도 5는 본 발명에 따른 일 실시예의 일부 확대 분해 단면도이다.
도 6은 도 5의 조립 단면도이다.
도 7은 도 6에서 방열부가 절곡된 상태를 보이는 실시예의 도면이다.
도 8은 본 발명에 따른 다른 일 실시예로서 도 7에 확장방열판이 추가된 실시예의 도면이다.
도 9는 본 발명에 따른 일 실시예로서, 엘이디 모듈이 곡선형으로 배치된 실시예의 도면이다.
발명을 실시하기 위한 구체적인 내용
이하, 본 발명의 광원 내장형 라이트패널에 대한 바람직한 실시예를 첨부도면을 참고하여 상세히 설명한다.[0033]
등록특허 10-1783234
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본 발명에 따른 일 실시예의 광원 내장형 라이트패널(1)은 도 2 내지 도 9에 도시된 바와 같이, 광원의 빛을 광[0034]
발산면으로 유도하며 광원설치홈(15)이 형성되는 도광판(10), 상기 광원설치홈(15)에 내장되며 피씨비(PCB)에
다수의 엘이디(LED)가 실장되는 엘이디 모듈(LED Module) 및 상기 도광판의 광발산면(10a)의 후면(10b)에 배치
되는 반사판(40)을 포함하는 광원 내장형 라이트패널에 있어서, 상기 엘이디 모듈(30)은 피씨비(PCB)가 플랙시
블 피씨비(F-PCB)로 되고, 상기 플랙시블 피씨비는 엘이디(33)가 실장되는 다수의 엘이디 실장 회로부(31a) 및
상기 다수의 엘이디 실장 회로부(31a)에 ( ),(-)전원을 공급하기 위한 전극부(31b)를 포함하고, 상기 다수의 엘
이디 실장 회로부(31a)는 각각 박판 몸체 일측이 연장되어 방열부(311)를 형성하고 상기 방열부(311)가 도광판
(10) 외부로 노출 설치되는 것이다.
상기 도광판(10)은 일면 또는 양면에 V홈(11), 요철 돗트, 프린팅 돗트, 레이저 가공홈, 샌딩 요철 중 어느 한[0035]
가지 이상이 형성되거나 발광혼합물이 혼합되어 제조되며, 상기 V홈이나 요철 등이 빛의 경로를 유도하여 면광
을 구현한다.
엘이디 모듈에서 엘이디 점등시 열이 집중 발생되는 부분은 엘이디 실장 회로부에 엘이디가 접합되는 솔더링부[0036]
분이다.
본 발명에 따른 엘이디 모듈(30)은 도 2에 도시된 바와 같이, 피씨비가 열전도율이 높은 플랙시블 피씨비로 되[0037]
고, 엘이디(33)가 실장되는 패턴타입의 상기 다수의 엘이디 실장 회로부(31a), ( )전극판(315)과 (-)전극판
(316)으로 되는 전극부(31b), 상기 엘이디 실장 회로부(31a)와 전극부(31b) 사이에 배치되는 절연층(31c)을 포
함한다.
그리고, 도 5, 도 6에 도시된 바와 같이, 엘이디 모듈(30)을 도광판의 광원설치홈(15)에 삽입시, 엘이디 실장[0038]
회로부(31a)에서 박판 몸체가 연장 형성된 방열부(311)가 도광판(10)의 외부로 노출 설치된다.
이와 같이, 솔더링부분(35)과 일체 관계에 있는 엘이디 실장 회로부(31a)의 연장부분이 방열부(311)로 도광판[0039]
(10) 외부에 노출되어 직접 방열을 수행하게 된다.
상기 다수의 엘이디 실장 회로부(31a)는 점등시 전극부(31b)로부터 통전부(317)를 통하여 전원을 공급받아 교호[0040]
로 ( ), (-) 전기적 성질을 갖게 되므로 엘이디 실장 회로부(31a)의 박판 몸체가 연장형성된 각각의 방열부
(311) 역시 교호로 ( ), (-) 전기적 성질을 갖게 된다.
이에 따라, 상기 방열부(311)는 인접하는 방열부(311)와 절연을 위해 충분한 간격을 띄우고 형성된다.[0041]
상기 엘이디 실장 회로부(31a)의 방열부(311)에는 회로배선이 배제된다.[0042]
상기 엘이디 실장 회로부(31a)에서 상기 방열부(311)는 도 7에 도시된 바와 같이, 도광판(10)의 어느 한쪽으로[0043]
절곡될 수 있다.
상기 방열부(311)의 절곡 방향은 도 7에 도시된 바와 같이, 도광판(10)에서 엘이디(33) 광이 진행되는 방향으로[0044]
될 수 있으며, 이와 반대방향인 도광판 선단 쪽으로 절곡될 수 있다(미도시).
여기서, 상기 절곡된 방열부(311)를 커버 및 고정하는 동시에 광원설치홈(15)을 커버하기 위한 마감시트(80)가[0045]
부여될 수 있다.
상기 마감시트(80)는 상기 광원설치홈(15) 및 방열부(311)를 커버함과 아울러 반사기능을 가지고 도광판의 측면[0046]
(10c)과 광발산면(10a)의 선단부를 감싸는 형태로 부착될 수 있다(도 7, 도 8 참조).
본 발명에 따른 다른 일 실시예의 상기 엘이디 모듈(30A)은 도 4에 도시된 바와 같이, 상기 엘이디 실장 회로부[0047]
(31a)에서 방열부(311)의 절곡이 용이하고 복귀 변형이 방지되도록 절곡라인에 하나 이상의 V홈(313) 및 다수의
통공(314) 중 어느 한가지 이상이 배열 형성될 수 있다.
상기와 같이, 절곡라인에 상기 V홈(313) 및 다수의 통공(314)이 형성됨으로써 방열부(311)의 절곡이 용이함과[0048]
아울러 탄성에 의하여 절곡 이전상태로 복귀하려는 변형을 방지한다.
도 2 내지 도 4에서 미설명 부호 '31d'는 저항이다.[0049]
플랙시블 피씨비에서 상기 엘이디 실장 회로부(31a)를 형성하는 자재는 고가이기 때문에 상기 방열부(311)를 연[0050]
장 형성함에는 비용부담이 따른다.
본 발명에 따른 다른 일 실시예(1A)로서, 도 8에 도시된 바와 같이, 상기 방열부(311)와 직접 또는 열전달 특성[0051]
등록특허 10-1783234
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을 갖는 접착수단(70)을 통하여 접하는 확장방열판(50)이 추가 설치될 수 있다.
이때, 상기 방열부(311)는 절곡되고, 이 방열부 위에 확장방열판(50)의 선단 일부분이 접하도록 배치되고, 마감[0052]
시트(80)를 이용하여 고정될 수 있으나 이에 한정되지는 않는다.
상기 확장방열판(50)은 자재비용이 고가로 되는 방열부(311)의 면적을 줄일 수 있도록 하여 방열효율 증대와 함[0053]
께 자재비용을 절감할 수 있도록 한다.
또한, 도 5 내지 도 8에 도시된 바와 같이 광원설치홈(15)에서 엘이디(33)를 도광판(10)에 밀착시키기 위한 탄[0054]
성부재(60)가 엘이디 모듈(30) 후방에 배치될 수 있다.
상기 탄성부재(60)는 고무, 우레탄, 실리콘, 스프링 등으로 이루어질 수 있다.[0055]
이와 같은 구성을 지닌 본 발명에 따른 광원 내장형 라이트패널(1)(1A)의 작용상태를 살펴본다.[0056]
엘이디 제품의 품질은 광원 내장형 라이트패널의 상기 선행기술이 개시되던 2006년도에 비하여 10여년이 경과한[0057]
2017년 현재의 수준은 괄목할 만하게 발전되고 있다.
아래의 표 1은 일반적인 엘이디 제품의 품질발전 상황을 간단하게 정리한 것이다.[0058]
표 1
[0059]
구분 2006년 제품 2017년 제품
비고
광속/전력(㏐/w) 48 lm/w 180 lm/w 3.75배 향상
입력가능 전력율 75~80％ 100％ 125％ 증대
광발산 전력효율 30％ 70％ 2.33배 향상
발열로 인한 손실전력율 70％ 30％ 약 57％줄어듦
상기 표 1에서 보는 바와 같이 2006년대의 일반적인 엘이디 제품은 광속이 48 lm/w 수준이고, 점등시 높은 발열[0061]
량에 대한 방열기술이 따르지 못하여 가능입력 전력 대비 75~80％의 전력만을 입력할 수밖에 없었다.
그리고, 입력전력 중 빛으로 발산되는 부분은 30％에 그치고 나머지 70％가 발열로 손실되어 전력효율이 미흡하[0062]
고 광속(lm) 당 방열부하가 높아 엘이디의 방열성능 향상이 라이트패널의 가장 큰 과제였으며 방열판은 가능한
넓은 면적이 요구되었다.
이에 비하여, 2017년 현재 출시되고 있는 일반적인 엘이디 제품의 광속은 180 lm/w 로, 상술한 2006년도 제품[0063]
대비 광속이 3.75배 향상되었으며, 입력 전력의 70％가 광 발산에 사용되고 발열로 인한 전력 손실은 30％ 수준
이다.
이와 같이 광속이 배가되고 발열량이 격감됨으로 고휘도 구현이 가능한 동시에 선행기술 개시 당시에 비하여 광[0064]
속당 방열부담이 현저히 경감되었다.
따라서, 고광속 엘이디의 경우에도 선행기술 개시 당시에 비하여 상대적으로 낮은 방열성능으로 대응이 가능하[0065]
다.
상술한 바와 같이, 엘이디 기술이 발전함에 따라 광속이 배가되고 발열량이 줄어 광속당 방열부담은 줄어드는[0066]
추세이지만, 고광속 엘이디에 대응하는 방열성능은 엘이디 모듈의 수명, 휘도유지기간 등 라이트패널의 품질과
직결됨은 여전하다.
엘이디의 공식적인 수명은 60,000시간이지만 방열환경에 따라 사용 수명에는 많은 차이가 나며, 점등시 엘이디[0067]
모듈에서 열이 집중적으로 발생하는 솔더링부분(35)의 온도에 따라 10 ℃ 당 엘이디 수명이 20％ 이상의 영향을
받는다.
본 발명은 플랙시블 피씨비를 갖는 엘이디 모듈(30)이 도광판의 광원설치홈(15)에 내장 설치되되, 상기 플랙시[0068]
등록특허 10-1783234
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블 피씨비의 엘이디 실장 회로부(31a)의 연장부분이 방열부(311)로 도광판(10)의 외부로 노출 설치됨으로써 직
접 방열이 이루어진다.
다시 말하면, 도 2 내지 도 8에 도시된 바와 같이, 엘이디 모듈(30)에 있어서 엘이디 점등시 발열이 집중적으로[0069]
발생되는 솔더링부분(35)과 일체를 이루는 엘이디 실장 회로부(31a)의 일부가 자체적으로 방열부(311)를 형성으
로써 솔더링부분(35)에서 발생된 열이 다른 몸체로 전달되는 과정 없이 직접 발산되어 방열성능 및 방열효율이
현저히 증대될 수 있다.
따라서, 솔더링부분(35)에서 발생되는 열기를 신속하게 방출할 수 있어 엘이디(33)의 수명을 연장시키고 엘이디[0070]
가 장기간 휘도를 유지할 수 있도록 하여 결과적으로 라이트패널의 품질특성을 향상시킬 수 있다.
아래의 표 2는 본 발명을 연구 개발하면서 여러 실험을 통하여 얻은 상기 선행기술과 본 발명의 방열 성능 비교[0071]
표이다.
표 2
구분[0072] 선행기술 본 발명 비고
솔더링부분의 온도 80℃ 70℃ 솔더링부분: 본 발명이 10℃ 낮음
방열판 또는
방열부의 온도 42℃ 63℃ 방열부: 본 발명이 21 ℃ 높음
입력전력 80％ 100％ 입력전력: 본 발명이 높음
상기 표 2에 정리된 바와 같이, 엘이디 점등시 선행기술의 솔더링부분(135)(도 1의 b 참조)의 온도가 80℃인 반[0074]
면에 본 발명에 따른 솔더링부분(35)(도 3 참조)의 온도는 70℃로, 선행기술 대비 10℃ 인하되어 엘이디 수명이
20％ 이상 연장될 수 있다는 놀라운 결과를 보였다.
또한, 선행기술의 방열판(150)에서 외부로 노출된 부분은 42℃, 본 발명의 방열부(311)는 63℃로 나타난 점은[0075]
본 발명이 선행기술에 비하여 열전달이 현저히 신속 원활하게 이루어지고 있음을 보여 준다.
상기 실험결과에서 확인할 수 있듯이 본 발명은 열이 집중적으로 발생되는 엘이디 실장 회로부(31a) 자체의 일[0076]
부분이 방열부(311)로 형성되고, 이 방열부(311)가 도광판(10) 내부에 가두어지지 않고 도광판 외부로 노출됨으
로써 방열이 신속 원활하게 이루어진다.
이에 따라, 엘이디 품질을 좌우하는 솔더링부분의 온도를 10℃ 만큼이나 낮춤으로 엘이디의 수명을 현저히 연장[0077]
시키는 동시에 휘도가 장기간 유지될 수 있도록 한다.
이와 같이 방열효율이 현저히 향상된 본 발명은 특히 고광속 엘이디 모듈을 채택하는 광원 내장형 라이트패널의[0078]
방열을 원활하게 하고 품질을 현저히 향상시킬 수 있다.
상기 본 발명은 또한, 방열판을 배제할 수 있어 부자재비용을 현저히 절감하고, 조립공수를 줄여 제조비용을 감[0079]
축시켜 줄 수 있다.
도 9는 본 발명에 따른 일 실시예의 광원 내장형 라이트패널을 후면에서 본 도면으로서 도광판의 후면(10b)에[0080]
엘이디 모듈(30)이 설치된 상태를 도시한 것이다.
본 발명에 따른 엘이디 모듈(30)은 엘이디 실장 회로부(31a)를 포함하는 피씨비가 플랙시블 피씨비로 이루어짐[0081]
으로써 배치형태가 직선형뿐만 아니라 도 9에 도시된 바와 같이, 곡선형 배치도 자유로워 어떤 형태의 라이트패
널 구조에도 적용이 가능하다.
본 발명에 따른 또 다른 일 실시예의 광원 내장형 라이트패널은, 광원의 빛을 광발산면으로 유도하며 광원설치[0082]
홈이 형성되는 도광판, 상기 광원설치홈에 내장되며 피씨비(PCB)에 다수의 엘이디(LED)가 실장되는 엘이디 모듈
(LED Module) 및 상기 도광판의 광발산면의 후면에 배치되는 반사판을 포함하는 광원 내장형 라이트패널에 있어
서, 상기 엘이디 모듈은 피씨비(PCB)가 플랙시블 피씨비(F-PCB)로 되고, 상기 플랙시블 피씨비는 엘이디가 실장
되는 다수의 엘이디 실장 회로부 및 상기 다수의 엘이디 실장 회로부(31a)에 ( ),(-)전원을 공급하기 위한 전극
부를 포함하고, 상기 다수의 엘이디 실장 회로부 및 전극부 중 어느 하나 이상의 일측에 도광판 외부로 노출되
는 방열부가 일체로 형성되는 것이다(미도시).
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이와 같은 구성은 상기 방열부가 엘이디 실장 회로부 뿐만 아니라 전극부를 부분적으로 이용하여 형성할 수 있[0083]
는 것으로 방열이 효과적으로 이루어질 수 있다.
이상, 살펴본 바와 같이, 본 발명에 따른 광원 내장형 라이트패널은 첫째, 엘이디 모듈에서 발열 진원부인 피씨[0084]
비의 자체 일부가 도광판 외부로 노출되어 직접방열이 이루어지는 구성으로 방열성능이 획기적으로 향상되며,
이에 따라 광원 내장형 라이트패널이 고휘도 및 수명의 극대화를 구현하고, 둘째, 방열판을 배제할 수 있어 제
조비용을 절감하고 생산성을 향상시키며, 셋째, 플랙시블 피씨비를 이용함으로써 직선형 뿐만 아니라 곡선형을
포함하는 어떤 형태의 라이트패널이라도 자유롭게 제공할 수 있어 산업상 이용가능성이 탁월하다.
이상, 본 발명의 바람직한 실시예를 첨부된 도면들을 참조로 설명하였다. 여기서, 본 명세서 및 청구범위에 사[0085]
용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정해서 해석되어서는 아니되며, 본 발명의 기술적 사상에
부합하는 의미와 개념으로 해석되어야만 한다. 따라서, 본 명세서에 기재된 실시예와 도면에 도시된 구성은 본
발명의 일 실시예에 불과할 뿐이고 본 발명의 기술적 사상을 모두 대변하는 것은 아니므로, 본 출원시점에 있어
서 이들을 대체할 수 있는 다양한 균등물과 변형예들이 있을 수 있음을 이해하여야 한다.
부호의 설명
1, 1A: 본 발명의 광원 내장형 라이트패널[0086]
10: 도광판 15: 광원설치홈 30,30A: 엘이디 모듈
31a: 엘이디 실장 회로부 31b: 전극부 311: 방열부
313: V홈 314: 통공 33: 엘이디
35: 솔더링부분 40: 반사판 50: 확산방열판
60: 탄성부재 80: 마감시트
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도면
도면1
도면2
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도면3
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